本報訊 （通訊員王曉成 記者過國忠）今年起，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與江蘇省半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，將組織開展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓，提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新與應用水平。8月27日，來自全國各地30多家單位的80余人的技術(shù)骨干，開始在揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)接受系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)培訓。
據(jù)了解，近年來，隨著LED出光效率的提升，LED作為照明光源已經(jīng)滲透到室內(nèi)外照明領(lǐng)域，尤其是用于照明的大功率LED市場需求增速格外明顯。因此。給LED封裝企業(yè)帶來機遇的同時，也對LED器件提出了更高的要求。鑒于江蘇半導體照明產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和影響力，這次國家聯(lián)盟在原來合作基礎(chǔ)上，再度與江蘇聯(lián)盟合作，并將揚州作為2011年下半年度系列培訓活動的第一站，后續(xù)國家聯(lián)盟還將在深圳、上海、廈門等地開展培訓。
(科技日報)