受到行動裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ)，推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴(kuò)充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導(dǎo)體量身打造。

惠瑞捷臺灣分公司總經(jīng)理陳瑞銘表示，新一代V93000 Smart Scale產(chǎn)品預(yù)期可在晶圓測試市場建立起新的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
惠瑞捷臺灣分公司總經(jīng)理陳瑞銘表示，蘋果(Apple)iPhone與iPad引爆行動裝置新的規(guī)格、效能與商業(yè)模式，其中對于元件衍生高整合、低功耗與高效能的要求，促使以SiP與3D IC技術(shù)基礎(chǔ)的晶片產(chǎn)品持續(xù)演進(jìn)，也帶來新的晶圓測試挑戰(zhàn)。舉例來說，SiP堆疊多種不同的晶片，如何一次測試，進(jìn)一步減少量測時間，將是極大問題，且影響成本甚鉅。而V93000 Smart Scale一臺單機(jī)即整合所有SiP與3D IC所需的測試功能，對業(yè)者而言將是便利的測試解決方案。

V93000 Smart Scale采用Per-pin架構(gòu)設(shè)計，與原本V93000平臺完全相容。該產(chǎn)品主要特色為每支接腳皆可依時脈域測試，透過確切比對該設(shè)備須測試的數(shù)據(jù)率要求達(dá)到全面的測試。其他功能包括供電調(diào)節(jié)、顫動注入及設(shè)定通訊、模擬系統(tǒng)壓力測試(System-Like Stress Test)可達(dá)自動化測試設(shè)備(ATE)等級。陳瑞銘指出，上述的測試功能，涵蓋相當(dāng)完整，因此可滿足日益復(fù)雜的SiP、3D IC或是過渡的2.5D晶片等子系統(tǒng)(Sub-system)測試需求。

值得注意的是，Smart Scale共有A、C、S與L四種規(guī)格，并各有不同的測試頭，客戶可依測試的接腳數(shù)需求自行選擇，且各種規(guī)格的測試卡片皆可相容，提供客戶測試成本投資的保障，陳瑞銘強(qiáng)調(diào)，由于卡片皆可互通使用，因此當(dāng)積體電路生產(chǎn)數(shù)目有所調(diào)整時，客戶可簡捷快速地從任一Smart Scale等級，調(diào)整至其他等級，目前市面上并未有V93000 Smart Scale相似的測試產(chǎn)品。

針對惠瑞捷成為愛德萬(Advantest)子公司后的未來發(fā)展，陳瑞銘指出，雖然兩家公司的產(chǎn)品稍有重疊，但大多數(shù)仍是互補(bǔ)的關(guān)系，并可進(jìn)一步擴(kuò)展愛德萬在記憶體測試之外的領(lǐng)域，未來兩家公司會更加區(qū)格現(xiàn)有產(chǎn)品線，甚至不排除整合研發(fā)設(shè)計資源，進(jìn)而在晶圓測試市場中持續(xù)保持領(lǐng)先位置。