惠瑞捷新款半導(dǎo)體測試機(jī),封測雙雄日月光導(dǎo)入安裝
時(shí)間:2011-09-03 07:34:00
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SCALE
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[導(dǎo)讀]全球大型半導(dǎo)體測試商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在臺發(fā)表創(chuàng)新可擴(kuò)充等級測試機(jī)V93000 Smart Scale,該機(jī)種主要是為目前新式積體電路的28奈米高階制程所量身打造,臺灣封測雙雄之一的日月光現(xiàn)階段也已導(dǎo)入該晶片系統(tǒng)(SOC)
全球大型半導(dǎo)體測試商惠瑞捷(Verigy)今(2)日在臺發(fā)表創(chuàng)新可擴(kuò)充等級測試機(jī)V93000 Smart Scale,該機(jī)種主要是為目前新式積體電路的28奈米高階制程所量身打造,臺灣封測雙雄之一的日月光現(xiàn)階段也已導(dǎo)入該晶片系統(tǒng)(SOC)測試平臺的安裝。
總經(jīng)理陳瑞銘表示,Smart Scale系列屬于「智慧型」測試機(jī),采用per-pin架構(gòu)設(shè)計(jì),主要特色在于,每個(gè)針腳皆可依其時(shí)脈(記憶體與數(shù)位訊號)進(jìn)行測試,其針腳量測模組可針對客戶的封測產(chǎn)品達(dá)到良善的數(shù)據(jù)良率檢測。
此次推出的4種Smart Scale測試機(jī)臺共分A、C、S、L不同尺寸的測試頭,而這批測試機(jī)等級彼此相容,在測試時(shí)可迅速簡單地互相調(diào)整換至其他機(jī)臺,此外,新的測試方案還可用于測試系統(tǒng)級封裝(System in package, SiP)與晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging ,WLCSP)等。
目前在全球自動(dòng)化測試設(shè)備(ATE)商的競爭領(lǐng)域里頭,晶片測試設(shè)備商供應(yīng)大廠主要包括泰瑞達(dá)(Teradyne)、愛德萬(Advantest)及惠瑞捷(Verigy),囊括全球超過半數(shù)的市占率。
總經(jīng)理陳瑞銘表示,Smart Scale系列屬于「智慧型」測試機(jī),采用per-pin架構(gòu)設(shè)計(jì),主要特色在于,每個(gè)針腳皆可依其時(shí)脈(記憶體與數(shù)位訊號)進(jìn)行測試,其針腳量測模組可針對客戶的封測產(chǎn)品達(dá)到良善的數(shù)據(jù)良率檢測。
此次推出的4種Smart Scale測試機(jī)臺共分A、C、S、L不同尺寸的測試頭,而這批測試機(jī)等級彼此相容,在測試時(shí)可迅速簡單地互相調(diào)整換至其他機(jī)臺,此外,新的測試方案還可用于測試系統(tǒng)級封裝(System in package, SiP)與晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging ,WLCSP)等。
目前在全球自動(dòng)化測試設(shè)備(ATE)商的競爭領(lǐng)域里頭,晶片測試設(shè)備商供應(yīng)大廠主要包括泰瑞達(dá)(Teradyne)、愛德萬(Advantest)及惠瑞捷(Verigy),囊括全球超過半數(shù)的市占率。





