李洵穎／臺北 矽品精密爭取重量級客戶有機(jī)會再下一城，近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)曾派員前往矽品廠房參訪，并洽談合作機(jī)會，雙方洽談愉快，矽品短期內(nèi)取得原本由三星電子(Samsung Electronics)代工的蘋果處理器封測訂單機(jī)會大增，矽品將有機(jī)會成為首家由蘋果指定、切入處理器代工供應(yīng)鏈的封測廠。不過，矽品對于客戶相關(guān)動向消息予以否認(rèn)。

據(jù)相關(guān)業(yè)者透露，在矽品極力爭取下，蘋果7月曾低調(diào)派員前往矽品廠房參訪，商討未來可能合作機(jī)會，由于過去蘋果處理器皆由三星統(tǒng)包晶圓代工和封測，一旦與矽品達(dá)成合作協(xié)議，將不排除由蘋果指定三星將晶圓直接交由矽品封測，短期內(nèi)亦有機(jī)會承接蘋果A5處理器封測訂單，未來甚至可望承接由臺積電生產(chǎn)A6處理器封測訂單。

事實上，自從iPhone、iPad問世以來，三星一直是蘋果的晶圓代工合作伙伴，蘋果S5PC100處理器、A4處理器、甚至A5處理器，都是交由三星生產(chǎn)，這些晶片主要采用層疊封裝(PoP)，內(nèi)含處理器核心及記憶體，其為系統(tǒng)級封裝(SiP)型式之一，亦屬于典型3D封裝，將主動或被動元件內(nèi)埋于電路基板內(nèi)層，以達(dá)到節(jié)省電路板面積，而SiP制程亦是矽品2011年積極發(fā)展項目之一，矽品具備該項技術(shù)能力? C

據(jù)相關(guān)業(yè)? 磳隉A臺積電正為蘋果新一代處理器A6進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)定2012年第1季完成設(shè)計定案(Tape-out)、第2~3季有機(jī)會接單生產(chǎn)，然無論該產(chǎn)品最后仍是由三星繼續(xù)生產(chǎn)，或是轉(zhuǎn)單予臺積電生產(chǎn)，矽品將擁有不小機(jī)會取得封測訂單，且該封測訂單系由蘋果指定，而非由承接訂單的晶圓代工廠進(jìn)行統(tǒng)包。

事實上，矽品近年來積極拓展IDM客戶，然2010年第2季拿下超微(AMD)CPU封測訂單后，便呈現(xiàn)鴨子劃水狀態(tài)，這次矽品積極爭取蘋果訂單，不僅出乎業(yè)界意料，更展現(xiàn)雄厚企圖心。

另外，矽品過去多著墨在全球IC設(shè)計公司，占營收比重約80%，然近年來全力打入國際整合元件(IDM)客戶，董事長林文伯曾于6月股東會時坦承，矽品最近業(yè)績表現(xiàn)沒有爆發(fā)力，主要系因沒有沾到蘋果商機(jī)，由于蘋果大多與IDM廠往來，例如三星等，讓矽品流失商機(jī)，因此，現(xiàn)在正努力搶回市占率。