林凱文／綜合外電 日本新日鐵集團旗下子公司日鐵Micrometal成功開發(fā)出代替打線用金線的銅線。新產(chǎn)品以鈀(Palladium)包覆，借此解決銅氧化的問題，且成本較金線少約8成。由于金價近期不斷高漲，使得日鐵Micrometal的產(chǎn)品推行順利，目前全球已有多家半導體廠商成為其客戶。

全球最大的金線廠商田中貴金屬集團盡管為日鐵Micrometal的競爭對手，但該公司也于2011年7月付出專利金取得銅線的技術。目前打線市場每月出貨量約120萬公里，而其中鈀包覆的銅線占有15%的市占率。

日鐵Micrometal預計銅線的市占率將可在2013年達到35%，該公司也計劃將目前每月25萬公里的產(chǎn)量提高，以因應未來的市場需求。

一直以來金線因通電性高，且不容易氧化等特性，成為打線封裝時的首選。盡管業(yè)界多年來致力于研發(fā)代替金的原料，但從未找出其他可以滿足上述2個條件的金屬。

而印刷電路板的表面線路盡管為銅制，但表面卻會加工以防止氧化，但同樣加工對立體延伸的打線來說卻相當困難。

因此日鐵Micrometal自2005年便著手研發(fā)，一開始以金為表面銅為里面的方式開發(fā)，但2種金屬的镕點相異，以至于在與IC的電極相接時無法形成完美的球狀。

該公司! 在經(jīng)過多次實驗后發(fā)現(xiàn)鈀，并終于在2007年成功推出商品。但事與愿違，新產(chǎn)品未受到任何一家公司采用。一直到2年后的2009年才得以開始量產(chǎn)，但自此之后，其業(yè)務開始一帆風順，目前全球前十大半導體代工廠中便有9家采用其產(chǎn)品。