日月光未來(lái)四年 半導(dǎo)體成長(zhǎng)7%
時(shí)間:2011-08-30 06:10:00
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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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[導(dǎo)讀]日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,雖然近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣疑慮升高,但公司評(píng)估,未來(lái)四年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將維持約7%的成長(zhǎng)幅度;日月光對(duì)第三季營(yíng)收成長(zhǎng)3%到6%的目標(biāo)仍不變,對(duì)后市仍抱持樂(lè)觀。
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
吳
日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,雖然近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣疑慮升高,但公司評(píng)估,未來(lái)四年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將維持約7%的成長(zhǎng)幅度;日月光對(duì)第三季營(yíng)收成長(zhǎng)3%到6%的目標(biāo)仍不變,對(duì)后市仍抱持樂(lè)觀。
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
吳田玉首度對(duì)記者秀出日月光對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體景氣的成長(zhǎng)預(yù)估,且依此架構(gòu)擬定到2015年的投資策略,并預(yù)告日月光旗下三大封裝技術(shù)—銅打線制程、低腳數(shù)封裝及分散式元件訂單三年內(nèi)可望倍增,優(yōu)于同業(yè)。
吳田玉強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫及2008金融風(fēng)暴曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重衰退,其余每年產(chǎn)業(yè)年增率都有6%到9%;雖然近期因歐債問(wèn)題及美國(guó)經(jīng)濟(jì)減緩,市場(chǎng)擔(dān)心二次衰退,對(duì)半導(dǎo)體前景感到疑慮。
他強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前只是短期庫(kù)存修正,個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)也只是換個(gè)不同形式呈現(xiàn),PC需求還在,只是因應(yīng)人類生活,出現(xiàn)愈來(lái)愈多的行動(dòng)上網(wǎng)裝置,成為潮流,對(duì)于芯片的需求還是很大。
吳田玉指出,科技產(chǎn)品幾乎每十年就出現(xiàn)大變革,新的殺手級(jí)產(chǎn)品引領(lǐng)風(fēng)潮,或許下個(gè)十年將是人與機(jī)器接口可以互動(dòng)的時(shí)代,科技與生技或人類各種生活聯(lián)結(jié),誰(shuí)先架構(gòu)出創(chuàng)新模式,就能勝出。
但可以確定的是,半導(dǎo)體的應(yīng)用會(huì)愈來(lái)愈廣,如汽車、家庭保全、遠(yuǎn)程醫(yī)療、云端運(yùn)用等,因此半導(dǎo)體的需求還是會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。
他說(shuō),依照過(guò)去歷史的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)快速回檔修正后,都會(huì)溫和上漲,未來(lái)四年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均成長(zhǎng)率約7%,就是科技產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)步,且半導(dǎo)體應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大。
日月光也依此積極布局銅打線制程、低腳數(shù)封裝及分散式元件,爭(zhēng)取整合元件大廠委外釋單,這部分訂單未來(lái)三年將倍增;日月光在法說(shuō)會(huì)預(yù)估本季營(yíng)收成長(zhǎng)3%到6%的目標(biāo),有信心達(dá)成,全年?duì)I收仍可成長(zhǎng)10%到15%,超越同業(yè)。
日月光昨(29)日公告,所實(shí)施3.4萬(wàn)庫(kù)藏股已全數(shù)執(zhí)行完畢,每股買回均價(jià)25.72元,占發(fā)行股數(shù)0.56%,在實(shí)施庫(kù)藏股不到十個(gè)交易日即全數(shù)買回,護(hù)盤相當(dāng)積極。昨天在外資及本土投信積極回補(bǔ)下,股價(jià)收26.2元,上漲1.2元。
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
吳田玉首度對(duì)記者秀出日月光對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體景氣的成長(zhǎng)預(yù)估,且依此架構(gòu)擬定到2015年的投資策略,并預(yù)告日月光旗下三大封裝技術(shù)—銅打線制程、低腳數(shù)封裝及分散式元件訂單三年內(nèi)可望倍增,優(yōu)于同業(yè)。
吳田玉強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫及2008金融風(fēng)暴曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重衰退,其余每年產(chǎn)業(yè)年增率都有6%到9%;雖然近期因歐債問(wèn)題及美國(guó)經(jīng)濟(jì)減緩,市場(chǎng)擔(dān)心二次衰退,對(duì)半導(dǎo)體前景感到疑慮。
他強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前只是短期庫(kù)存修正,個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)也只是換個(gè)不同形式呈現(xiàn),PC需求還在,只是因應(yīng)人類生活,出現(xiàn)愈來(lái)愈多的行動(dòng)上網(wǎng)裝置,成為潮流,對(duì)于芯片的需求還是很大。
吳田玉指出,科技產(chǎn)品幾乎每十年就出現(xiàn)大變革,新的殺手級(jí)產(chǎn)品引領(lǐng)風(fēng)潮,或許下個(gè)十年將是人與機(jī)器接口可以互動(dòng)的時(shí)代,科技與生技或人類各種生活聯(lián)結(jié),誰(shuí)先架構(gòu)出創(chuàng)新模式,就能勝出。
但可以確定的是,半導(dǎo)體的應(yīng)用會(huì)愈來(lái)愈廣,如汽車、家庭保全、遠(yuǎn)程醫(yī)療、云端運(yùn)用等,因此半導(dǎo)體的需求還是會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。
他說(shuō),依照過(guò)去歷史的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)快速回檔修正后,都會(huì)溫和上漲,未來(lái)四年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均成長(zhǎng)率約7%,就是科技產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)步,且半導(dǎo)體應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大。
日月光也依此積極布局銅打線制程、低腳數(shù)封裝及分散式元件,爭(zhēng)取整合元件大廠委外釋單,這部分訂單未來(lái)三年將倍增;日月光在法說(shuō)會(huì)預(yù)估本季營(yíng)收成長(zhǎng)3%到6%的目標(biāo),有信心達(dá)成,全年?duì)I收仍可成長(zhǎng)10%到15%,超越同業(yè)。
日月光昨(29)日公告,所實(shí)施3.4萬(wàn)庫(kù)藏股已全數(shù)執(zhí)行完畢,每股買回均價(jià)25.72元,占發(fā)行股數(shù)0.56%,在實(shí)施庫(kù)藏股不到十個(gè)交易日即全數(shù)買回,護(hù)盤相當(dāng)積極。昨天在外資及本土投信積極回補(bǔ)下,股價(jià)收26.2元,上漲1.2元。





