李洵穎 IC載板依封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板，但不論封裝形式，其設(shè)計(jì)趨勢(shì)皆是朝更細(xì)線路、更薄及更高層設(shè)計(jì)。

打線封裝已大量量產(chǎn)晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(POP)等高階封裝設(shè)計(jì)，應(yīng)用于3G智慧型手機(jī)(Smartphone)、平板電腦(Tablet PC)、電視晶片、邏輯運(yùn)算晶片。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品也已進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，應(yīng)用在手機(jī)用射頻模組晶片(RF module)、網(wǎng)路通訊晶片、記憶卡控制晶片，提供更多元的產(chǎn)品需求。

另外，覆晶封裝產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)，現(xiàn)著重于微處理器(CPU)針腳柵格陣列制程導(dǎo)入量產(chǎn)，并針對(duì)高階通訊載板，研發(fā)高層板精密對(duì)位技術(shù)，并朝向高I/O數(shù)及100微米錫球線徑技術(shù)開(kāi)發(fā)。(李洵穎)