李洵穎／臺北 金價最近快速飆升，對于成本壓力較大的消費性電子產(chǎn)品而言，黃金已不是「配用」的材料，這也促成封測業(yè)的銅打線制程。日月光營運長吳田玉認為，金價長期恐仍看漲，封測業(yè)未來「去金化」應(yīng)可期，惟時間點尚無法斷定，須視客戶接受意愿而定。對日月光而言，在歐美日等客戶加速轉(zhuǎn)進下，銅打線制程比重達50%應(yīng)有機會在未來5年內(nèi)現(xiàn)到。

金價最近幾周快速飆升至接近每盎司2,000美元天價，已不利于打金線的封測業(yè)。日月光營運長吳田玉說，依目前的黃金價位，金已不是電子消費產(chǎn)品「配」用的東西，從目前美元長期看貶的趨勢下，金價長線仍持續(xù)看漲，這促使業(yè)界回頭轉(zhuǎn)換為銅打線。

事實上，銅線制程不是新技術(shù)，已存在數(shù)10年，銅線的優(yōu)點在于電性比金佳，但缺點在于銅易氧化和銅線較硬、不好打線。如果能夠克服這2點問題，提升效率和良率，他認為銅線遠比金線更適用于打線封裝制程。

吳田玉進一步表示，金價上漲，日月光如果能完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，對日月光的凈利是不會造成影響，但因隨著營收擴大，會稀釋掉毛利率?，F(xiàn)階段誰能在最快時間「去金化」，就能幫產(chǎn)業(yè)節(jié)省成本。但去金化的時間點端視客戶而定，預(yù)測轉(zhuǎn)換速度應(yīng)會加速到某! 個程度后就會放慢。以日月光而言，目前銅打線在日月光的比重年初是12%，預(yù)估年底會到32%，要達到50%的水準預(yù)期在未來5年內(nèi)應(yīng)該會出現(xiàn)。

銅打線制程是目前日月光針對中高腳數(shù)打線封裝技術(shù)的擴張策略。日月光美國分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長林吟芳表示，目前全球金線轉(zhuǎn)換銅線的比重僅5%，從地區(qū)而言，歐、美、日等客戶對工程實驗要求較高，未來要是接受銅線的意愿增加，將會是推動銅制程的成長動能來源，不能只靠亞洲其他客戶，這樣是無法推動銅制程持續(xù)成長。

林吟芳說，生命周期較短的電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商接新銅打線技術(shù)的愿意較高，比如手機、PC等，這些產(chǎn)品對銅打線制程的需求會往上提升。反觀生命周期較長、重置成本較高的產(chǎn)品系統(tǒng)廠，較不愿意轉(zhuǎn)換新技術(shù)，此時封測廠就只能靠模擬數(shù)據(jù)來說服系統(tǒng)客戶，這? 塤憎蚋鉥姣犮晾u制程的速度會相對緩慢。