李洵穎 晶圓測試服務主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結果為晶片封裝的重要依據(jù)，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐證。

專業(yè)封裝測試為資本密集技術先進的高科技產業(yè)，其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進，功能日趨復雜，IC測試愈形重要，但又因為其資本支出日趨加重，遂有愈來愈多的國際整合元件(IDM)大廠、晶圓代工廠放棄此后段產能的擴充，將IC測試需求委外，進而使得專業(yè)測試業(yè)蓬勃發(fā)展。

由于測試所需的機器設備愈來愈昂貴且數(shù)量多，而產品層級快速提升，臺灣經驗完整的研發(fā)人才與管理團隊短缺，加上客戶信賴的長期合作關系建立不易，使?jié)撛诘母偁幷卟灰走M入。(李洵穎)