李洵穎／臺北 第3季產(chǎn)業(yè)旺季不旺，探針卡暨LED檢測設(shè)備廠旺矽科技觀察各產(chǎn)品線的接單能見度，預(yù)估應(yīng)用于半導(dǎo)體的探針卡，第3季出貨量將與第2季約呈現(xiàn)正負(fù)5個百分點的增減幅度，每月出貨量將落在25萬~28萬支。不過，LED應(yīng)用的挑揀、檢測以及封裝設(shè)備需求依舊熱絡(luò)，整體而言，旺矽第3季營收將較第2季成長5~10%，進入第4季后，營收回升力道將可望更加強勁。

旺矽表示，探針卡并未出現(xiàn)旺季需求，第3季訂單能見度與第2季持平，正負(fù)落差約各5個百分點以內(nèi)，單月平均數(shù)量約為25萬~28萬針。相較于過往同期季增率10~15%的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，2011年第3季探針卡業(yè)缺乏成長動能。

旺矽認(rèn)為，雖然第3季市況疲軟，但因業(yè)界庫存水準(zhǔn)處于低檔，配合第4季大陸十一長假、歐美感恩節(jié)、圣誕節(jié)及2012年初的華人農(nóng)歷新年等傳統(tǒng)采購?fù)緛砼R，預(yù)期第4季半導(dǎo)體需求應(yīng)可顯著回升，不排除出現(xiàn)10~15%季增率的強勁反彈格局，屆時有機會達到全年單季最高峰。

除探針卡之外，旺矽在LED應(yīng)用的挑揀、檢測以及封裝設(shè)備需求依舊熱絡(luò)。旺矽指出，盡管LED檢測設(shè)備客戶有遞延拉貨的跡象，但大陸的客戶訂單需求依舊強勁，預(yù)估下半年LED檢測設(shè)備的出貨量將較上半年大幅成長40~50%之! 多。

不過由于設(shè)備的營收認(rèn)列往往遞延1~3個月，因此下半年出貨量的營收認(rèn)列高峰將集中在2011年第4季與2012年第1季。整體而言，旺矽認(rèn)為，9月的業(yè)績將可望好轉(zhuǎn)，初估第3季營收將較第2季成長5~10%，第4季營收回升力道將可望更加強勁。

旺矽過去以LED上游產(chǎn)業(yè)設(shè)備為主，在晶粒挑揀、探針卡設(shè)備擁有相當(dāng)高的市占率，為了服務(wù)客戶，達到垂直整合的效果，已跨足到下游的封裝設(shè)備，包括分光、分色測試設(shè)備等，而= 領(lǐng)域的競爭對手包括健鼎、雷科、萬潤科以及日商KATA。旺矽表示，大陸積極推動節(jié)能減排政策，持續(xù)獎勵LED產(chǎn)業(yè)，因此該公司對于LED產(chǎn)業(yè)前景仍樂觀看待，并預(yù)期LED封裝設(shè)備可以為2012年營運表現(xiàn)帶來新動能。

為了因應(yīng)新業(yè)務(wù)，旺矽2011年資本支出約新臺幣3億元，主要用于興建五廠，在購入土地之后即開始動土興建，預(yù)計2011年第4季初即可完工，將可增加目前3分之1的產(chǎn)能。旺矽指出，五廠新增的產(chǎn)能將鎖定半導(dǎo)體探針新技術(shù)以及LED封裝設(shè)備，其中半導(dǎo)體探針新技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域包括3D IC、繪圖晶片(GPU)等。