李洵穎 日月光目前銅打線封裝居領(lǐng)先地位，其次是矽品，且上半年與對手差距逐漸拉大；同時日月光期望借由銅打線封裝制程的提升而擴(kuò)大市占率，2011年市占率從去年15%上升到17%，成效逐漸浮現(xiàn)。雖然第2季新臺幣升值幅度和高金價影響毛利率0.8個百分點，但在客戶銅制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度提升下，第2季毛利較第1季增加0.6個百分點，為19.4%。

矽品第2季因匯率因素與金價上漲分別吃掉毛利率1個百分點、0.3個百分點。以現(xiàn)階段金價來計算，每盎司上漲50美元的話，約影響毛利率0.25個百分點。不過矽品也強調(diào)，公司積極提升銅打線制程，強化生產(chǎn)效率等方式，來降低材料成本，第2季銅打線貢獻(xiàn)達(dá)28.1億元，較第1季明顯增加6.5億元，使得金價材料成本降低0.9%、制造費用也減少0.2%。(李洵穎)