李洵穎 晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測(cè)試分析介面，廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動(dòng)IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品之晶圓測(cè)試，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。

當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠(chǎng)制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為了確保晶圓良率及避免構(gòu)裝的浪費(fèi)，半導(dǎo)體制程中須執(zhí)行晶圓電性測(cè)試及分析制程。

由晶圓針測(cè)卡與測(cè)試機(jī)構(gòu)成測(cè)試回路，于IC進(jìn)入封裝前，以探針針測(cè)晶粒，篩選出電性功能不良的晶片，避免不良品造成后段構(gòu)裝制造成本的浪費(fèi)。(李洵穎)