聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨(dú)吃封測(cè)大單，預(yù)估8月放量出貨，讓矽品第三季營(yíng)運(yùn)大進(jìn)補(bǔ)；京元電、矽格則分食測(cè)試訂單，同步受惠。

聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)「MT6252」寄予厚望，預(yù)定8月大舉增加投片量。原本封測(cè)訂單分別下給矽品和日月光，近期則全數(shù)交由矽品封裝，但日月光和矽品均不愿對(duì)此多談。

矽品董事長(zhǎng)林文伯先前已預(yù)告，由于提高銅打線制程效益顯現(xiàn)，及調(diào)整產(chǎn)品組合效益發(fā)酵，第二季毛利率將優(yōu)于第一季；矽品第一季毛利率為15.2%。矽品第二季營(yíng)收147.36億元，比第一季成長(zhǎng)1.9%；上半年?duì)I收292.02億元，年減8.96%。京元電和矽品也將因聯(lián)發(fā)科運(yùn)增溫而受惠，聯(lián)發(fā)科訂單約占京元電二成，矽格則約占三成，是聯(lián)發(fā)科無(wú)線射頻芯片重要測(cè)試廠。

矽品訂27日舉行法說(shuō)會(huì)，法人將聚焦林文伯對(duì)下半年半導(dǎo)體及封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣的看法。