矽品(2325)今日舉行法人說明會，公布第二季財報稅后凈利11.25億元，季增5.1%，EPS 0.36元，表現(xiàn)符合預期。展望第三季，矽品董事長林文伯表示，預估單季合并營收季增率2-6%，毛利率會比第二季還會更好，而且在產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)不斷改善下，預期很快就可以看到20%的目標。

林文伯表示，第二季合并營收季增率未達到3-7%的預期，要分幾項因素，第一，需求轉(zhuǎn)趨疲軟，客戶放緩封測產(chǎn)品的外包速度，主要影響來自于手機與記憶體兩大類產(chǎn)品。第二，日本311強震之后，造成IC基板缺料，不過卻也讓市場過度憂心斷鏈問題，重復下單。第三，就是缺工問題嚴重，多數(shù)的勞工寧愿投入服務業(yè)，對于制造業(yè)興趣缺缺。

另外，林文伯也說，第一季平均匯率為新臺幣29.25元兌1美元，第二季來到28.8元，影響約營收1.4%。而從獲利的角度來看，匯率因素與金價上漲分別吃掉毛利率1%、0.3%。

不過，林文伯也強調(diào)，公司積極提升銅打線制程、強化生產(chǎn)效率等方式，來降低材料成本，第二季銅打線貢獻達28.1億元，較第一季明顯增加6.5億元，因此使得金價材料成本降低0.9%、制造費用也減少0.2%。

若與去年上半年同期相較，林文伯說明，去年上半年平均匯率為新臺幣31.8兌1美元，到今年上半年平均已經(jīng)升值至29.01元，光是升值即侵蝕8.9%的營收，影響毛利率也高達6.9%，另外，還有就是銅打線ASP低于金線10-15%，也對于毛利率造成沖擊。

針對銅打線的表現(xiàn)，林文伯指出，銅打線營收快速成長主要來自于通訊晶片端客戶的需求，第二季占整體打線封裝營收比重已經(jīng)提升至27.4%，高于第一季21.6%，累計上半年銅打線營收為49.7億元。

展望第三季，林文伯預估，合并營收的季增率為2-6%，以匯率新臺幣29元對1美元計算，而毛利率則會更勝于第二季15.6%的水準。

從第三季市況與接單能見度來看，林文伯表示，PC產(chǎn)業(yè)的需求將持平，通訊、消費性電子產(chǎn)品都是往上，記憶體則是往下。在產(chǎn)能利用率的部分，預估第三季FC BGA覆晶封裝、邏輯測試的產(chǎn)能利用率均維持第二季95%、70%的水準，而打線封裝的產(chǎn)能利用率則可從第二季的90%增溫至95%。

林文伯也強調(diào)，去年以來，公司積極調(diào)整產(chǎn)品線，例如把LCD驅(qū)動IC封測設(shè)備轉(zhuǎn)給南茂，今年也把CMOS (CIS)影像感測器的產(chǎn)品線也已經(jīng)結(jié)束掉了，現(xiàn)在追求的是毛利率成長，預期很快就可以看到20%的目標。

另外，法人關(guān)心金價屢創(chuàng)歷史新高對于封測產(chǎn)業(yè)的沖擊，林文伯回應表示，其實ASP價格是有機會上漲的，因為有部分的產(chǎn)能是不足的，也有客戶都已經(jīng)開始接受金價上漲而調(diào)漲產(chǎn)品售價的合約條款，但是又有部分的產(chǎn)品競爭相當激烈，整體而言，金價上漲的確會影響獲利，以現(xiàn)階段來計算，黃金每盎司上漲50美元的話，約影響毛利率0.25%。
矽品公布第二季合并營收147.35億元，季增1.9%；營業(yè)毛利23.02億元，季增4.9%；毛利率15.6%，略優(yōu)于第一季15.2%；營業(yè)凈利12.28億元，季增率4.1%；稅后凈利11.25億元，較第一季小幅成長5.1%，EPS0.36元。EBITDA為36.01億元，ROE(%)7.5%。

矽品累計上半年合并營收292.03億元，年減9%；營業(yè)毛利44.97億元，年減15%；毛利率15.4%，低于去年16.5%的水準；營業(yè)凈利24.07億元，年減32.9%；稅后凈利21.95億元，年減27.4%，EPS0.7元。

從矽品第二季的客戶、產(chǎn)品應用、銷售地區(qū)別來分析，北美市場占56%，高于第一季54%；日本占6%，與第一季持平；歐洲占6%，較第一季提升1%；亞洲占36%，較第一季39%下滑。Fabless與IDM客戶比重分別為89%、11%，第一季則分別為87%、13%。

應用于通訊、PC、消費性電子、記憶體領(lǐng)域第二季占營收比重分別占54%、17%、14%、15%，其中PC與第一季的比例持平，記憶體、消費性電子略微下滑，而通訊產(chǎn)品則分別較第一季增加3%。