由于產業(yè)庫存調整周期拉長，加上美國費城半導體指數破底，使得IC封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)股價表現疲弱，矽品甫除權息就陷入貼息窘境，今(19)日再跌 3 %創(chuàng)10個月以來新低，連帶拖累日月光股價走勢，盤中一度也重挫半根停板以上。

封測雙雄受到同是封測大廠Amkor股價重挫影響，今日股價早盤賣壓皆相對沉重，日月光與矽品日前在股東會時便對外強調，目前產業(yè)庫存水位偏高，終端需求力道不振，因此預期第 3 季勢必要面臨庫存修正的壓力，營運動能也將走緩。


由于半導體需求雜音不斷，費城半導體指數再度破底，加上晶圓代工臺積電對下半年看法也轉趨保守，更上游的IC設計對訂單掌握度普遍也不高，因此更讓外界看淡后段封測族群的營運及股價表現，近期外資法人就陸續(xù)出具報告，下調日月光與矽品的目標價。

目前日月光仍未決定除權息交易日，不過矽品甫除權息后股價直直下挫，今日盤中重挫半根停板以上持續(xù)貼息，并創(chuàng)10個多月來新低，法人認為，產業(yè)目前仍無利多消息振奮，日月光除權息行情恐也要面臨不小壓力。