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[導(dǎo)讀]2008-2009年金融海嘯期間,全球記憶體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變色,DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)宣布破產(chǎn)倒閉,NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請(qǐng)重整與破產(chǎn)保護(hù),到了2011年,DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn),也讓后段封測(cè)供應(yīng)鏈跟著起了變化,其中

2008-2009年金融海嘯期間,全球記憶體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變色,DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)宣布破產(chǎn)倒閉,NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請(qǐng)重整與破產(chǎn)保護(hù),到了2011年,DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn),也讓后段封測(cè)供應(yīng)鏈跟著起了變化,其中日月鴻(3260)已經(jīng)宣告退出記憶體封測(cè)市場(chǎng),矽品(2325)、南茂也于去年結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的測(cè)試業(yè)務(wù)。

記憶體封測(cè)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)因客戶、產(chǎn)業(yè)變化的關(guān)系,掀起了一場(chǎng)淘汰賽,不少封測(cè)廠決定轉(zhuǎn)型,退出標(biāo)準(zhǔn)型測(cè)試領(lǐng)域,僅固守利基型記憶體封裝或者測(cè)試的市場(chǎng),有些則受惠于客戶產(chǎn)能穩(wěn)定增加,在財(cái)務(wù)較為穩(wěn)健的情況下,得以率先投入資金擴(kuò)充DDR3 2Gb高速測(cè)試機(jī)臺(tái),不然根本無(wú)法跟上標(biāo)準(zhǔn)型記憶體制程轉(zhuǎn)換的腳步。

目前國(guó)內(nèi)記憶體封測(cè)廠包括力成(6239)、福懋科(8131)、華東(8110)、泰林(5466)、日月鴻(3260)、京元電(2449)、矽格(6257)、南茂等,其中力成擁有爾必達(dá)、東芝兩大客戶支撐,營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同樣,且在記憶體領(lǐng)域當(dāng)中,不論是封裝與測(cè)試的產(chǎn)能均為全球第一大。

福懋科則以自家集團(tuán)南科(2408)、華亞科(3474)與美光為主要客戶,但近年來(lái)也積極發(fā)展LED挑檢代工與封裝業(yè)務(wù),希望可以降低記憶體產(chǎn)業(yè)所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

日月鴻為日月光與力晶合資而成,在力晶今年年初正式宣布將轉(zhuǎn)型代工之后,未來(lái)力晶所生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)型記憶體都將是為爾必達(dá)代工,在缺乏主導(dǎo)權(quán)之后,日月鴻已經(jīng)出脫多數(shù)的機(jī)器設(shè)備予力成、華東,正式宣告退出記憶體封測(cè)產(chǎn)業(yè)。

華東以追求最佳第二供應(yīng)商為目標(biāo),加上自家集團(tuán)華邦電(2344)表現(xiàn)逆勢(shì),今年來(lái)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亦相對(duì)穩(wěn)健,另外,包括爾必達(dá)、臺(tái)塑集團(tuán)等也都是華東的客戶群之一。

反觀先前以茂德(5387)為主要客戶的南茂、泰林都吃了不少苦頭。以南茂為例,在2008年金融海嘯時(shí)期,當(dāng)時(shí)該公司兩大客戶飛索以及茂德都面臨很嚴(yán)重的財(cái)務(wù)危機(jī),南茂同樣也受到波及,因此2008年底之際,向銀行正式提出紓困申請(qǐng),從2009年1月1日進(jìn)入紓困。

同時(shí)在紓困期間,南茂亦積極進(jìn)行轉(zhuǎn)型,已逐步成功的調(diào)整業(yè)務(wù)重心,目前著重快閃記憶體、利基型DRAM、LCD驅(qū)動(dòng)IC的封裝與測(cè)試服務(wù)。經(jīng)過(guò)2年半來(lái)的努力,不但從2009年5月以來(lái)持續(xù)獲利迄今,更償還高達(dá)124.75億元的負(fù)債。

南茂已經(jīng)正式脫離紓困,未來(lái)也考慮在臺(tái)掛牌,在產(chǎn)品線的規(guī)畫上將鎖定擴(kuò)充LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)與金凸塊制造產(chǎn)能為主,并拓展混合訊號(hào)IC封測(cè)新業(yè)務(wù)。
另外,南茂去年也從矽品接收LCD驅(qū)動(dòng)IC與記憶體封測(cè)設(shè)備,而南茂在接手之后,當(dāng)機(jī)立斷再轉(zhuǎn)售標(biāo)準(zhǔn)型記憶體測(cè)試設(shè)備,決定不再參與標(biāo)準(zhǔn)型記憶體測(cè)試代工,現(xiàn)階段,包括南茂、矽品都只擁有記憶體封裝業(yè)務(wù);而泰林過(guò)去的客戶包括茂德、力晶等,從2009年開(kāi)始,也不再擴(kuò)充新的記憶體測(cè)試設(shè)備。
京元電以晶圓測(cè)試為主要業(yè)務(wù),包括利基型DRAM、NOR Flash等產(chǎn)品,同時(shí),京元電旗下還有子公司坤遠(yuǎn),該公司負(fù)責(zé)Flash小型記憶卡封裝,單月產(chǎn)能約800萬(wàn)顆。至于矽格與京元電一樣,以利基型DRAM測(cè)試業(yè)務(wù)為主。



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