2008-2009年金融海嘯期間，全球記憶體產業(yè)風云變色，DRAM廠奇夢達宣布破產倒閉，NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請重整與破產保護，到了2011年，DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn)，也讓后段封測供應鏈跟著起了變化，其中日月鴻(3260)已經(jīng)宣告退出記憶體封測市場，矽品(2325)、南茂也于去年結束標準型記憶體的測試業(yè)務。

記憶體封測產業(yè)近年來因客戶、產業(yè)變化的關系，掀起了一場淘汰賽，不少封測廠決定轉型，退出標準型測試領域，僅固守利基型記憶體封裝或者測試的市場，有些則受惠于客戶產能穩(wěn)定增加，在財務較為穩(wěn)健的情況下，得以率先投入資金擴充DDR3 2Gb高速測試機臺，不然根本無法跟上標準型記憶體制程轉換的腳步。

目前國內記憶體封測廠包括力成(6239)、福懋科(8131)、華東(8110)、泰林(5466)、日月鴻(3260)、京元電(2449)、矽格(6257)、南茂等，其中力成擁有爾必達、東芝兩大客戶支撐，營運表現(xiàn)優(yōu)于同樣，且在記憶體領域當中，不論是封裝與測試的產能均為全球第一大。

福懋科則以自家集團南科(2408)、華亞科(3474)與美光為主要客戶，但近年來也積極發(fā)展LED挑檢代工與封裝業(yè)務，希望可以降低記憶體產業(yè)所帶來的風險。

日月鴻為日月光與力晶合資而成，在力晶今年年初正式宣布將轉型代工之后，未來力晶所生產的標準型記憶體都將是為爾必達代工，在缺乏主導權之后，日月鴻已經(jīng)出脫多數(shù)的機器設備予力成、華東，正式宣告退出記憶體封測產業(yè)。

華東以追求最佳第二供應商為目標，加上自家集團華邦電(2344)表現(xiàn)逆勢，今年來的營運表現(xiàn)亦相對穩(wěn)健，另外，包括爾必達、臺塑集團等也都是華東的客戶群之一。

反觀先前以茂德(5387)為主要客戶的南茂、泰林都吃了不少苦頭。以南茂為例，在2008年金融海嘯時期，當時該公司兩大客戶飛索以及茂德都面臨很嚴重的財務危機，南茂同樣也受到波及，因此2008年底之際，向銀行正式提出紓困申請，從2009年1月1日進入紓困。

同時在紓困期間，南茂亦積極進行轉型，已逐步成功的調整業(yè)務重心，目前著重快閃記憶體、利基型DRAM、LCD驅動IC的封裝與測試服務。經(jīng)過2年半來的努力，不但從2009年5月以來持續(xù)獲利迄今，更償還高達124.75億元的負債。

南茂已經(jīng)正式脫離紓困，未來也考慮在臺掛牌，在產品線的規(guī)畫上將鎖定擴充LCD驅動IC封測與金凸塊制造產能為主，并拓展混合訊號IC封測新業(yè)務。
另外，南茂去年也從矽品接收LCD驅動IC與記憶體封測設備，而南茂在接手之后，當機立斷再轉售標準型記憶體測試設備，決定不再參與標準型記憶體測試代工，現(xiàn)階段，包括南茂、矽品都只擁有記憶體封裝業(yè)務；而泰林過去的客戶包括茂德、力晶等，從2009年開始，也不再擴充新的記憶體測試設備。
京元電以晶圓測試為主要業(yè)務，包括利基型DRAM、NOR Flash等產品，同時，京元電旗下還有子公司坤遠，該公司負責Flash小型記憶卡封裝，單月產能約800萬顆。至于矽格與京元電一樣，以利基型DRAM測試業(yè)務為主。