李洵穎／高雄 日月光近年策略以搶攻市占率為主，積極耕耘國際整合元件(IDM)大廠客戶，透過先進封裝、銅打線封裝及低腳數(shù)封裝等3大引擎，挹注未來成長動能。該公司營運長吳田玉表示，日月光期盼未來中長期市占率目標(biāo)將上看25~30%，在市占率策略發(fā)酵下，預(yù)期日月光2011年營收年增率，可望較競爭同業(yè)高出10個百分點，成長幅度自2位數(shù)起跳，并希望在2014年，業(yè)績規(guī)模要擴大為第2名競爭同業(yè)的3倍大。

吳田玉認(rèn)為，封測業(yè)2011年產(chǎn)值成長率會優(yōu)于晶圓代工和整體半導(dǎo)體業(yè)，而日月光又會比整體封測業(yè)成長力道更強，他有把握日月光2011年營收年增率，將會比同業(yè)增加10個百分點。

據(jù)預(yù)測，全球第2、3、4名封測廠2011年恐呈現(xiàn)零成長，換言之，日月光全年營收年增率將自10%起跳。吳田玉解釋，這主要是市場占有率提升所致，希望后續(xù)市占率目標(biāo)上看20%、25%、30%以上。日月光2010年市占率約為17~18%。

吳田玉進一步表示，觀察各國經(jīng)濟成長率、電子產(chǎn)品應(yīng)用、半導(dǎo)體趨勢、全球人口成長等總體經(jīng)濟面，日月光內(nèi)部針對中長期營運預(yù)測，從2011~2014年將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長走勢，業(yè)績的年復(fù)合成長率可以達到5%，同時業(yè)績規(guī)模要達到排名第2名的3倍大? A才能穩(wěn)居第1名地位。

相對于矽品近幾年強調(diào)積極著墨國際整合元件(IDM)客戶，吳田玉認(rèn)為，日月光客戶涵蓋IDM和設(shè)計公司，結(jié)構(gòu)較同業(yè)多元。IDM持續(xù)委外業(yè)務(wù)，為推升封測業(yè)成長率的主因，日月光耕耘客戶的策略奏效? 赤漤坒鄏蛣M也優(yōu)于同業(yè)。

吳田玉說，設(shè)計公司多半以IDM未著墨的業(yè)務(wù)為主，IDM所需的封裝型態(tài)，多為小型晶粒承載封裝(SO)、分離式元件(Discrete)，設(shè)計公司的封裝型態(tài)，多為相對高階的球閘陣列封裝(BGA)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、覆晶封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)等，但在后者的封裝型態(tài)領(lǐng)域中，日月光、矽品等封測業(yè)已處于恐布平衡局面，誰也得不到好處，真正的角力戰(zhàn)場在于SO、Discrete等IDM市場。當(dāng)日月光能夠做到成本低于IDM客戶時，IDM訂單自然就會流過來。

日月光2011年第1季封測業(yè)務(wù)毛利率為23%，位居前4大封測廠之冠。吳田玉說，日月光毛利率已高出同業(yè)5~6個百分點，在此情況下，日月光希望毛利率維持在此水準(zhǔn)，希望將精力放在爭取市占率。吳田玉強調(diào)，日月光毛利率最高，但代工價格卻是最低，原因在于低成本。

談及封裝技術(shù)，吳田玉認(rèn)為，銅打線封裝制程、先進制程如WLP，以及Discrete等成長性最大，成為日月光未來成長動能的3大引擎。與矽穿孔(TSV)相關(guān)的技術(shù)如銅柱凸塊等，現(xiàn)在興起的趨勢愈來愈明顯，預(yù)期2013年應(yīng)可量產(chǎn)。