李洵穎 封裝技術(shù)的演進(jìn)，可分為使用導(dǎo)線架的導(dǎo)線封裝及使用載板的無(wú)導(dǎo)線封裝，最初是導(dǎo)線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。

至于載板封裝，使用載板取代導(dǎo)線架，對(duì)外電路連通則改用錫球，作為對(duì)外接腳的錫球則位于晶片下方，后來(lái)則進(jìn)展到不使用導(dǎo)線架和錫球，而是直接將晶片放置于母板上，借由金屬凸塊與載板接合的封裝技術(shù)。

由于容量要求愈來(lái)愈高，且電子產(chǎn)品講求輕薄短小，如何在一定母板范圍下，提供更多功能整合，便成為IC未來(lái)發(fā)展的重要趨勢(shì)?，F(xiàn)今計(jì)有系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、系統(tǒng)單晶片(SoC)及3D IC等，不論在封裝面積、成本節(jié)省及效能等表現(xiàn)，都遠(yuǎn)較過去傳統(tǒng)封裝方式優(yōu)越。(李洵穎)