日月光:Q3營(yíng)收季增難逾10%
[導(dǎo)讀]受到上游客戶在6月中下旬開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存影響,日月光6月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱,第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7%下緣,第3季雖然維持成長(zhǎng),但成長(zhǎng)幅度已趨緩,今年季增率將低于過(guò)去旺季期間10%以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)
受到上游客戶在6月中下旬開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存影響,日月光6月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱,第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7%下緣,第3季雖然維持成長(zhǎng),但成長(zhǎng)幅度已趨緩,今年季增率將低于過(guò)去旺季期間10%以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,庫(kù)存調(diào)整仍需要一段時(shí)間,但第3季底前可望完成,第4季仍有不錯(cuò)的成長(zhǎng)空間。
日月光昨日舉行股東常會(huì),會(huì)中順利承認(rèn)各項(xiàng)議案,包括通過(guò)配發(fā)1.8元股利,包括0.65元現(xiàn)金股息及1.15元股票股利,及通過(guò)發(fā)行不超過(guò)5億股為限的募資案,以支應(yīng)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、及償還銀行借款等。
吳田玉表示,今年第1季的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存天數(shù)(DOI)約達(dá)73天,超過(guò)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期平均水平的70天,加上日本311大地震后,市場(chǎng)普遍存在超額下單(overbooking)情況,所以上游客戶在6月中下旬的下單急踩煞車,第3季上旬恐怕仍處于庫(kù)存調(diào)整階段。
吳田玉指出,雖然上游客戶7月及8月仍將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但因這次庫(kù)存去化速度快,因此預(yù)期不會(huì)延續(xù)太久時(shí)間,對(duì)日月光來(lái)說(shuō),下半年?duì)I收仍將逐季成長(zhǎng),但成長(zhǎng)幅度趨緩。法人預(yù)估,日月光第3季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收季增率將介于5%至7%間,雖低于過(guò)去旺季季增10%以上的成長(zhǎng)幅度,但仍優(yōu)于同業(yè)平均水平。
日月光今年進(jìn)入收割年,過(guò)去3-5年間的投資布局,現(xiàn)在已經(jīng)收到成效。在先進(jìn)封測(cè)制程部份,日月光是全球最大的覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝供應(yīng)商,過(guò)去幾年積極投資研發(fā)的直通矽晶穿孔(TSV)等3D制程,亦可望在2013年開(kāi)花結(jié)果。
至于日月光今年下半年的成長(zhǎng)動(dòng)能,還是來(lái)自于銅打線市場(chǎng)占有率的提升,以及IDM廠的擴(kuò)大委外。由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率趨緩,市場(chǎng)預(yù)期只會(huì)較去年成長(zhǎng)4至5%,但日月光內(nèi)部預(yù)期今年?duì)I收仍有機(jī)會(huì)達(dá)到年增10%以上的佳績(jī)。
日月光昨日舉行股東常會(huì),會(huì)中順利承認(rèn)各項(xiàng)議案,包括通過(guò)配發(fā)1.8元股利,包括0.65元現(xiàn)金股息及1.15元股票股利,及通過(guò)發(fā)行不超過(guò)5億股為限的募資案,以支應(yīng)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、及償還銀行借款等。
吳田玉表示,今年第1季的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存天數(shù)(DOI)約達(dá)73天,超過(guò)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期平均水平的70天,加上日本311大地震后,市場(chǎng)普遍存在超額下單(overbooking)情況,所以上游客戶在6月中下旬的下單急踩煞車,第3季上旬恐怕仍處于庫(kù)存調(diào)整階段。
吳田玉指出,雖然上游客戶7月及8月仍將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但因這次庫(kù)存去化速度快,因此預(yù)期不會(huì)延續(xù)太久時(shí)間,對(duì)日月光來(lái)說(shuō),下半年?duì)I收仍將逐季成長(zhǎng),但成長(zhǎng)幅度趨緩。法人預(yù)估,日月光第3季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收季增率將介于5%至7%間,雖低于過(guò)去旺季季增10%以上的成長(zhǎng)幅度,但仍優(yōu)于同業(yè)平均水平。
日月光今年進(jìn)入收割年,過(guò)去3-5年間的投資布局,現(xiàn)在已經(jīng)收到成效。在先進(jìn)封測(cè)制程部份,日月光是全球最大的覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝供應(yīng)商,過(guò)去幾年積極投資研發(fā)的直通矽晶穿孔(TSV)等3D制程,亦可望在2013年開(kāi)花結(jié)果。
至于日月光今年下半年的成長(zhǎng)動(dòng)能,還是來(lái)自于銅打線市場(chǎng)占有率的提升,以及IDM廠的擴(kuò)大委外。由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率趨緩,市場(chǎng)預(yù)期只會(huì)較去年成長(zhǎng)4至5%,但日月光內(nèi)部預(yù)期今年?duì)I收仍有機(jī)會(huì)達(dá)到年增10%以上的佳績(jī)。





