量產(chǎn)中的無芯基板“DLL3” （點(diǎn)擊放大）

傳統(tǒng)的積層基板層（左）與此次的無芯基板（右）（點(diǎn)擊放大）
2011年6月20日，新光電氣工業(yè)正式宣布將量產(chǎn)采用無芯結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝用基板（轉(zhuǎn)接板）“DLL3”。

新光電氣工業(yè)從2000年起就開始探討DLL3構(gòu)想，2004年正式投入開發(fā)。在2008年中等規(guī)模的量產(chǎn)成為可能，2010財(cái)年初至今已經(jīng)正式量產(chǎn)。該公司表示，雖然現(xiàn)在正在量產(chǎn)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品，但也有來自高端ASIC、個(gè)人電腦用微處理器基板等用途的洽談，目前正在進(jìn)行試制和評(píng)估。

半導(dǎo)體封裝用積層基板以核心層——加入玻璃纖維的樹脂板為中心，在其上下形成了絕緣層與鍍銅電路交錯(cuò)疊加的積層基板層。在這種結(jié)構(gòu)中，核心層需要PTH（鍍通孔），從而降低了設(shè)計(jì)自由度。此次的無芯基板去掉了核心層，僅使用積層基板層構(gòu)成，可以擴(kuò)大設(shè)計(jì)自由度、提高電特性、實(shí)現(xiàn)薄型化等。

新產(chǎn)品具備以下特征：（1）沒有為核心層配置PTH產(chǎn)生的布線限制，設(shè)計(jì)自由度較高；（2）實(shí)現(xiàn)積層基板層的高密度配線；（3）由于沒有核心層，基板的厚度能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化，縮小到原來積層基板層的一半以下；（4）降低電源系統(tǒng)的回路電感，提高傳輸特性；（5）除部分工序外，可以使用原來的生產(chǎn)設(shè)備。

采用無芯基板的代表性消費(fèi)產(chǎn)品有索尼計(jì)算機(jī)娛樂的家用游戲機(jī)“PlayStation 3”（參閱本站報(bào)道）。（記者：木村 雅秀）