矽品董事長林文伯昨（22）日表示，矽品第二季營收將趁6月努力趕工出貨，希望能達(dá)到先前法說會預(yù)估的低標(biāo)（季成長3%），受惠銅打線制程比重提高，以及產(chǎn)品組合調(diào)整，第二季毛利率將優(yōu)于第一季。

林文伯昨天主持矽品股東會，提出下半年發(fā)展策略，包括擴(kuò)充蘇州廠銅打線機(jī)臺，由現(xiàn)有的1,000臺擴(kuò)增到1,500臺，增幅50%；未來也將朝提高系統(tǒng)級封裝（SiP）、銅鑄凸塊封測及和發(fā)光二極管（LED）封裝等高附加價(jià)值新事業(yè)領(lǐng)域邁進(jìn)。

此外，因矽品過去80%業(yè)務(wù)偏重于無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)，因而去年錯失去與全球整合元件大廠（IDM）、蘋果及三星做生意的機(jī)會，今年將致力爭取IDM廠手機(jī)及無線芯片委外封測訂單。林文伯表示，矽品在這一年產(chǎn)品組合調(diào)整變化相當(dāng)大，包括去年將面板驅(qū)動IC及存儲器封測產(chǎn)品線并給南茂。