賴逸安／綜合外電 日本零組件大廠新光電氣工業(yè)于2011年6月20日正式宣布，將量產(chǎn)采無玻璃纖維核心層構(gòu)造的半導(dǎo)體封裝用基板「DLL3」。

該公司自2000年開始提出DLL3的構(gòu)想，2004年正式著手開發(fā)，2008年實(shí)行試產(chǎn)，至2010年初才正式量產(chǎn)。目前量產(chǎn)的產(chǎn)品大多使用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如Sony發(fā)售的家用主機(jī)PlayStation3，但也曾在高階的ASIC晶片或PC用的微處理器基板進(jìn)行測(cè)試。

一般半導(dǎo)體封裝用增層基板，是位于核心層之中，以加有玻璃纖維的樹脂板為中心，再讓絕緣層和銅鍍金電路交織而成，此類構(gòu)造需要使用電鍍通孔(Plating Through Hole)，導(dǎo)致核心層的設(shè)計(jì)自由度降低。然而DLL3免去核心層，采用僅有增層基板的構(gòu)造，使設(shè)計(jì)更自由，未來有可能再加強(qiáng)導(dǎo)電特性或輕量化。

DLL3的特征在于，可在增層基板進(jìn)行高密度的配線，且不具備核心層，不至有電鍍通孔的問題，并可降低電感，提高傳導(dǎo)性。未來基板厚度可輕量化至增層基板的一半以下，同時(shí)除了部分工程外，可使用于既有的制造設(shè)備。