日月光（2311）因應(yīng)金價(jià)持續(xù)高檔，本季持續(xù)沖刺銅打線制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，擴(kuò)大市占率。

日月光昨（24）日公告向知名焊線機(jī)大廠庫(kù)力索法（K&S）購(gòu)買10.56億元設(shè)備，向擴(kuò)充銅打線機(jī)臺(tái)再邁一步。

庫(kù)力索法高層透露，受到金價(jià)大漲影響，全球主要IC設(shè)計(jì)廠或整合元件廠（IDM）都加速導(dǎo)入銅打線制程，降低生產(chǎn)成本，日月光、矽品及其它封測(cè)廠第二季都大幅追加銅打線機(jī)臺(tái)設(shè)備，迎接銅打線大單。

日月光表示，盡管面臨日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但今年資本支出仍維持8億美至9億美元的水平。本季會(huì)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，推估本季銅制程營(yíng)收將增加7,500萬美元，比第一季大增52%、達(dá)到2.2億美元。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思分析，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)550億美元，金線成本就占70億至80億美元，若改成銅制程，成本可望銳減至10億美元，成本效益很大。

據(jù)了解，近期國(guó)際金價(jià)站穩(wěn)每盎司1,500美元，日月光和矽品的客戶導(dǎo)入銅制程的速度加快，封測(cè)雙雄本季仍持續(xù)在擴(kuò)充銅打線制程互別苗頭。

矽品第一季末銅打線占總營(yíng)收比重達(dá)14.9%，占打線營(yíng)收21.6%，預(yù)期第二季銅打線占打線營(yíng)收比重達(dá)30%，年底達(dá)到50%，毛利率逐季提升。

日月光預(yù)估，首季銅打線營(yíng)收達(dá)1.44億美元，占全部打線營(yíng)收24%；本季預(yù)估達(dá)到2.2億美元，占整體打線營(yíng)收30%。

日月光預(yù)估，本季出貨可望增加7%至9%；矽品預(yù)估本季營(yíng)收增3%至7%。日月光昨天股價(jià)收33元、跌0.2元；矽品收37元、跌0.3元。