日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨（23）日表示，3D IC（三維立體堆疊芯片）將于2013年量產(chǎn)，首先切入高階的智能型手機、PC及平板計算機市場。日月光并積極布局生醫(yī)電子領域，看好生醫(yī)電子也將從SiP（晶圓級封裝）邁向3D IC技術(shù)領域。
唐和明指出，3D IC是全球矚目的技術(shù)發(fā)展焦點，困難度是當前產(chǎn)業(yè)預估的十倍以上。日月光投入3D IC研發(fā)三年半至四年，已居世界領導地位。

日月光昨天在交通大學舉行「日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心」開幕典禮。唐和明表示，希望透過產(chǎn)學合作來加速3D IC產(chǎn)品化，并培育異質(zhì)整合研發(fā)管理人才。