“十大自主創(chuàng)新成就”專(zhuān)欄

“十一五”期間，我省集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專(zhuān)項(xiàng)）等重大科技項(xiàng)目60多項(xiàng)，全面掌握了晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（WL-CSP）、硅通孔技術(shù)（TSV）、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）等當(dāng)今世界三大主流封裝技術(shù)，技術(shù)水平與國(guó)際主流同步發(fā)展。

WL-CSP封裝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先，產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模居全球前三。世界上體積最小的影像傳感器（CIS）在江蘇實(shí)現(xiàn)封裝。12英寸晶圓級(jí)封裝形成批量生產(chǎn)。銅柱凸塊技術(shù)也已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并將進(jìn)一步在全球流行。成功開(kāi)發(fā)出TSV的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，封裝良率達(dá)85%。SiP封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，接近國(guó)際先進(jìn)水平，高密度封裝和低功耗技術(shù)與國(guó)際同步。

長(zhǎng)電科技作為我省集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，自主開(kāi)發(fā)的FBP(平面凸點(diǎn)封裝)技術(shù)，使公司的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)封裝業(yè)新潮流。同時(shí)還在8-12英寸芯片凸塊封裝、圓片及芯片尺寸封裝、光模塊等多個(gè)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了WLCSP產(chǎn)業(yè)化。成功研發(fā)世界上體積最小容量最大的USB存儲(chǔ)模塊并進(jìn)入量產(chǎn)，首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)在去年底成功投入運(yùn)行。目前，長(zhǎng)電科技已引入國(guó)內(nèi)外各類(lèi)人才100多位，聯(lián)合中科院微電子所、清華大學(xué)等5家單位成立了國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室，建成了全國(guó)第一條凸塊生產(chǎn)線。

與此同時(shí)，一批高水平的原創(chuàng)性成果不斷涌現(xiàn)。微機(jī)電系統(tǒng)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，將大大推動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。玻璃上集成紅外過(guò)濾薄膜的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，降低了照相模組的高度。高密度細(xì)間距平面凸點(diǎn)封裝技術(shù)，改變了集成電路高端封裝市場(chǎng)本土企業(yè)缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、被動(dòng)跟從國(guó)外產(chǎn)品的尷尬局面，降低了國(guó)內(nèi)用戶高端封裝產(chǎn)品的進(jìn)口依賴，使我國(guó)在中高端封裝領(lǐng)域初步具備了國(guó)際一流的技術(shù)水準(zhǔn)。

以關(guān)鍵技術(shù)突破為支撐，全省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)自主裝備能力大幅提升，封裝生產(chǎn)線基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)裝備的自主研發(fā)與應(yīng)用示范。2010年全省集成電路封裝產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入450億元，占全國(guó)的59.6%，穩(wěn)居全國(guó)第一。業(yè)界評(píng)價(jià)最具成長(zhǎng)性的十大集成電路封測(cè)企業(yè)中，江蘇有6家。以集成電路封裝測(cè)試為帶動(dòng)，2010年全省集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1100億元，占全國(guó)的43%，居全國(guó)之首，已形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、配套材料及專(zhuān)用設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在全國(guó)20家集成電路上市公司中，江蘇就有6家。江蘇集成電路本土企業(yè)在與全國(guó)同業(yè)（含外資）的比較中，設(shè)計(jì)業(yè)的無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司位居第6位，晶園業(yè)的華潤(rùn)微電子有限公司位居第3位，封測(cè)業(yè)的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司位居第4位、南通富士通微電子股份有限公司位居第7位。