松下電子部品宣布，為增強智能手機等高性能終端用樹脂多層基板“ALIVH”的產(chǎn)能，將強化松下臺灣公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地（新北市）的設備，同時2011年內(nèi)還要在該工廠毗鄰的桃園縣設立新工廠。

此舉的目的是應對目前全球便攜終端市場上普通手機向智能手機快速過渡的趨勢。為應對高性能終端用電路基板不斷增加的需求，松下電子部品決定增強在高密度化和多層化領域具有優(yōu)勢的ALIVH基板的海外產(chǎn)能。

目前ALIVH的海外產(chǎn)能為每月150萬片。通過強化現(xiàn)有生產(chǎn)基地的設備，2011年7月之前將倍增至300萬片。另外，還計劃建設產(chǎn)能達300萬片的新工廠，從而使海外產(chǎn)能在2011年內(nèi)增至目前的4倍左右、達600萬片。

松下電子部品認為，ALIVH基板是智能手機等高性能便攜終端進一步發(fā)展所必需的關鍵元件。因此，對于該公司來說，ALIVH是最重要的業(yè)務，正全速開拓全球市場。今后為滿足智能手機等全球便攜終端廠商的需求，還將通過建設新工廠等措施積極推進ALIVH基板業(yè)務。（記者：小島 郁太郎）