封測(cè)廠陸續(xù)公布4月?tīng)I(yíng)收，普遍看來(lái)均較3月小幅衰退，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）等，4月?tīng)I(yíng)收均較3月下滑2％至5％不等幅度，主要原因包括新臺(tái)幣升值，以及日系IDM廠委外釋單因日本大地震而減緩等。至于LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）因客戶訂單回籠，4月合并營(yíng)收達(dá)10.73億元，月增率達(dá)9.5％優(yōu)于預(yù)期。

日月光4月份封測(cè)本業(yè)合并營(yíng)收達(dá)107.59億元，較3月份減少約2.1％，至于納入環(huán)電的整體集團(tuán)合并營(yíng)收則達(dá)161.06億元，較3月份減少2.5％，符合市場(chǎng)預(yù)期。矽品4月合并營(yíng)收達(dá)47.86億元，較3月份減少5.1％。

法人表示，新臺(tái)幣升值約影響到封測(cè)雙雄日月光及矽品4月?tīng)I(yíng)收約1.5％至2％，其余原因則包括1月及2月份上游晶圓代工廠投片量下滑，4月及5月交由封測(cè)廠生產(chǎn)的晶圓數(shù)量自然較3月略少。此外日本IDM廠在大地震后的委外代工訂單停滯，也是重要影響因素之一。

矽格昨日公布4月自結(jié)合并營(yíng)收達(dá)3.79億元，較月份減少4.6％。矽格表示，4月份營(yíng)收較3月下滑，主要是國(guó)外客戶訂單較預(yù)計(jì)延遲，應(yīng)屬市場(chǎng)反應(yīng)日本大地震之短期沖擊，預(yù)料此現(xiàn)象可望在第2季逐漸消化，并自6月恢復(fù)成長(zhǎng)力道。

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦公告4月合并營(yíng)收達(dá)10.73億元，較3月份增加約9.5％，算是封測(cè)廠中4月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)較佳的業(yè)者。頎邦指出，4月中旬之后，客戶下單情況逐步增溫，5月接單情況看來(lái)又比4月好，第2季展望已略優(yōu)于先前的保守看法。法人預(yù)估頎邦第2季營(yíng)收將較第1季增加5％至10％。