李洵穎／臺北 日本地震后，封測載板用BT樹脂缺貨一度讓業(yè)界十分擔憂。對此，封測大廠矽品精密董事長林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需載板無法迎合交貨預測，同時載板交期也明顯拉長，載板供應確實有所影響，不過，供應商表明6~7月應可完全恢復正常，惟目前仍宜觀察限電是否會對日廠造成生產影響。在供應鏈恢復正常后，林文伯預期下半年應可逐漸好轉，呈現(xiàn)「盤整走揚」格局。

在矽品27日法人說明會上，在場法人關注林文伯對日本地震對封測供應鏈的看法。林文伯說，目前看來只有載板受到影響，尤以手持式裝置的Fine pitch載板用BT樹脂沖擊較大，而且以愈高階產品應用影響程度愈大。矽品的手機晶片客戶并未采用Fine pitch載板，因此BT載板缺貨對矽品的影響不大。

此外，林文伯說，與供應商確認后，在4~5月所需載板訂單中，只有2~4%無法達到交貨預測，預計6月應會恢復正常。在缺貨情況下，載板交期也拉長，由正常的60~90天增加到目前的75~120天。但林文伯也指出，供應鏈存在日本限電風險，限電對后續(xù)供應的效應仍有待觀察，惟目前看不到影響。

林文伯說，現(xiàn)今發(fā)生數(shù)件影響全球經(jīng)濟的事包括日本地震和中東動亂。日震影響的是消費性電子產? ~、半導體等供應鏈；中東動亂則沖擊到能源供應，這些都增添產業(yè)界的不確定性，對全球經(jīng)濟影響程度皆難以估算。然而從需求面來看，智慧型手機、平板電腦需求強勁，PC、NB在新興市場持續(xù)成長，支撐全球市場成長性。一般研究機構預測2011年半導體產值將會成長中個位數(shù)幅度(4~6%)。

林文伯也談到臺積電董事長張忠謀先前下修半導體年成長率一事。林文伯? A此舉系因日本地震所致，另通貨膨脹、歐洲經(jīng)濟疲弱皆使全球經(jīng)濟成長趨緩，使第2季展望皆比原先預期為弱，但隨著供應鏈恢復正常，下半年產業(yè)將逐漸好轉，將呈現(xiàn)「盤整后的逐月上升走勢」。