李洵穎／臺(tái)北 不讓臺(tái)系封測(cè)廠日月光和矽品專美于前，全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，銅打線制程封裝已出貨超過3億顆，發(fā)展銅打線封裝制程的腳步緊追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望謹(jǐn)慎樂觀，估計(jì)營(yíng)業(yè)額將與第1季持平，成長(zhǎng)幅度在6%以內(nèi)。

隨著金價(jià)大漲，各家封測(cè)廠發(fā)展銅打線封裝制程進(jìn)度益趨加快，就全球前4大封測(cè)廠而言，日月光和矽品發(fā)展銅打線封裝制程最為積極，星科金朋亦不遺余力。星科金朋在亞洲的5個(gè)生產(chǎn)基地皆具備銅打線能力，每一處廠房皆備有1,000級(jí)的無塵室，以確保IC良率和信賴度。

此外，星科金朋也積極投資設(shè)備和資源用于進(jìn)階的銅線技術(shù)，使其可用于當(dāng)晶圓節(jié)點(diǎn)微縮至45/40奈米制程時(shí)的低介電(low- k)及超低介電(Extra Low-K；ELK)絕緣材料。

星科金朋表示，采用銅線的封裝制程明顯節(jié)省材料成本，同時(shí)滿足電氣性能和熱性能質(zhì)量，可靠性標(biāo)準(zhǔn)與黃金相當(dāng)?；谏鲜鰞?yōu)勢(shì)，星科金朋也感受到客戶對(duì)銅打線制程的興趣明顯提升，讓銅打線封裝出貨急速攀高，累計(jì)至今，該公司銅打線出貨量已逾3億顆，應(yīng)用于PC、通訊和消費(fèi)性市場(chǎng)。

星科金朋亦公布2011年第1季財(cái)報(bào)。星科金朋認(rèn)為第1! 季? 巨蒗D戰(zhàn)的季度，主要系因季節(jié)性淡季因素及成本高漲所致，該公司第1季營(yíng)收較上季衰退3.1%，達(dá)到4.094億美元；稅后凈利僅630萬美元，遠(yuǎn)低于上季的1,900萬美元。毛利率方面，與2010年同期比較，2011年第1季毛利率自20%下滑為16.8%，主要受到材料成本及勞工成升高所致。

展望第2季，由于日本地震帶來供應(yīng)鏈的影響尚不明朗，星科金朋預(yù)估第2季營(yíng)業(yè)額將較上季成長(zhǎng)0~6%。