李洵穎 日本關(guān)東及東北大地震導(dǎo)致日系半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商的產(chǎn)能受創(chuàng)，因為日系供應(yīng)商的市占率普遍高達(dá)6~7成以上，包括封裝用銀膠、BT樹脂(BT Resin)、環(huán)氧樹脂 (EMC)、防銲綠漆(Solder Mask)等材料供貨量皆有不足。
以日月光而言，有35%的晶片尺寸覆晶(FCCSP)及塑膠閘球陣列(PBGA)等產(chǎn)品需要用到BT樹脂，且所有BT樹脂都來自于日本三菱瓦斯化學(xué)(MGC)及日立化成(Hitachi)。2家日廠雖已開始陸續(xù)復(fù)工，但地震后引發(fā)的分區(qū)限電問題仍無法恢復(fù)以往的正常足量供貨，5月后一定會出現(xiàn)材料不足問題，預(yù)料將影響封測業(yè)營收。
日月光原本預(yù)估封測事業(yè)營收有機(jī)會比上季增加10%，主要受惠于手機(jī)及平板電腦內(nèi)建晶片需求強(qiáng)勁，以及IDM廠委外訂單持續(xù)釋出。如今在地震過后，日月光第2季封測業(yè)營收恐怕會由成長轉(zhuǎn)為衰退，法人初估跌幅應(yīng)在10%以內(nèi)。(李洵穎)