李洵穎／臺(tái)北 半導(dǎo)體測(cè)試廠泰林科技董事會(huì)決定購(gòu)買(mǎi)控股公司Modern Mind債權(quán)，以取得其100%轉(zhuǎn)投資的上海封裝廠宏茂微電子，希望借此跨足封裝，使半導(dǎo)體后段產(chǎn)線更為完整。泰林總經(jīng)理卓連發(fā)表示，若程序一切順利，最快第4季應(yīng)會(huì)正式進(jìn)行投資，投資效益將在2012年顯現(xiàn)。

泰林決定斥資3,995萬(wàn)美元，向百慕達(dá)南茂購(gòu)買(mǎi)其與Modern Mind的債權(quán)，該投資案主要系為了取得Modern Mind目前擁的100%宏茂微電子(上海)經(jīng)營(yíng)控制權(quán)。泰林過(guò)去以記憶體和邏輯IC測(cè)試為主，卓連發(fā)指出，此舉不但可以鞏固客戶測(cè)試服務(wù)，也可進(jìn)軍封裝市場(chǎng)。而客戶先前也曾經(jīng)對(duì)泰林跨足封裝一事表達(dá)有興趣。

宏茂微電子2010年?duì)I業(yè)額為新臺(tái)幣9.6億元，稅后凈利率為5%，自2010年轉(zhuǎn)虧為盈，其業(yè)務(wù)以利基型記憶體、NOR Flash和邏輯IC等封裝為主。卓連發(fā)說(shuō)，宏茂微電子目前資本額為1.3億美元，股東權(quán)益為2,600萬(wàn)美元，封裝月產(chǎn)能為3,000萬(wàn)顆，估計(jì)2011年?duì)I業(yè)額有機(jī)會(huì)比2010年成長(zhǎng)20~30%，凈利率亦有機(jī)會(huì)比2010年增加1~1.5個(gè)百分點(diǎn)。

若加計(jì)宏茂微電子，百慕達(dá)南茂集團(tuán)的封測(cè)版圖包括在臺(tái)灣測(cè)試、大陸封裝的泰林，以及以封裝為主的臺(tái)灣南茂。卓連發(fā)說(shuō)，客戶可以選擇封裝和測(cè)試的地點(diǎn)，! 部分交貨到大陸客戶的晶片就可以在大陸進(jìn)行封裝、測(cè)試；有些客戶就會(huì)選擇大陸封裝、臺(tái)灣測(cè)試。以后者為例，根據(jù)細(xì)算，大陸進(jìn)行封裝的成本還是比臺(tái)灣略低，惟來(lái)回運(yùn)送時(shí)間可能會(huì)增加4天。

泰林以測(cè)試為主，記憶體和邏輯IC各占60~65%和35~40%，其中在記憶體部分，利基型和標(biāo)準(zhǔn)型占比各為4:6。卓連發(fā)說(shuō)，泰林不再擴(kuò)充標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的測(cè)試產(chǎn)能，投資將專注于邏輯IC為主，2011年資? 銗X約2億元，其中70%用于購(gòu)置邏輯IC的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其余則以利基型記憶體測(cè)試周邊機(jī)臺(tái)為主。