宜特科技于日前表示，隨著無(wú)鉛制程轉(zhuǎn)換、手持式電子裝置普及與采用先進(jìn)封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡(jiǎn)稱BLR)實(shí)驗(yàn)室自2007年成立以來(lái)，客戶成長(zhǎng)數(shù)已突破300%；2011年在智慧型手機(jī)與其它行動(dòng)裝置的需求成長(zhǎng)下，BLR驗(yàn)證測(cè)試營(yíng)收表現(xiàn)上，預(yù)估將較2010年倍增。

手機(jī)功能越趨復(fù)雜，所需的晶片種類(lèi)增多，使得晶片因需處理更多更復(fù)雜的資料，性能、速度不斷被提升。為了容納更多晶片并提升效能于手機(jī)的應(yīng)用，晶片必須逐步走向輕、薄、短、小。晶片越趨輕薄，導(dǎo)致封裝技術(shù)也必須隨需求而轉(zhuǎn)變，造成這些晶片與印刷電路板結(jié)合后的可靠度必須重新被驗(yàn)證。此外，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司，特別是類(lèi)比、網(wǎng)通、多媒體IC與手機(jī)晶片業(yè)者，自2009年起成為品牌大廠供應(yīng)鏈的業(yè)者明顯增加，而品牌大廠為了管控零件的品質(zhì)與可靠度，會(huì)直接要求晶片供應(yīng)商執(zhí)行BLR測(cè)試。

宜特科技總經(jīng)理林正德表示，手機(jī)功能復(fù)雜度的提高、以及越來(lái)越多國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者成為品牌大廠供應(yīng)鏈的態(tài)勢(shì)發(fā)展下，將使得宜特BLR驗(yàn)證測(cè)試需求逐步成長(zhǎng)。宜特成立BLR實(shí)驗(yàn)室以來(lái)，持續(xù)朝提供客戶One Stop Solution一站式服務(wù)前進(jìn)，從測(cè)試板設(shè)計(jì)制作、SMT表面黏著技術(shù)組裝、可靠度測(cè)試到失效分析，宜特?fù)碛型暾膶?shí)驗(yàn)設(shè)備與豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，也是臺(tái)灣目前唯一完整度最高的第三方BLR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。

宜特科技過(guò)去幾年來(lái)在BLR實(shí)驗(yàn)室軟硬體實(shí)力深獲國(guó)際肯定，除了韓國(guó)、日本品牌大廠認(rèn)同宜特實(shí)驗(yàn)手法，同意供應(yīng)商至宜特進(jìn)行驗(yàn)證，更成為Motorola與CISCO在亞太地區(qū)唯一認(rèn)可的BLR第三公正單位實(shí)驗(yàn)室。此外宜特也加入iNEMI、HDPUG、IPC等國(guó)際組織，扮演大型研發(fā)專(zhuān)案中驗(yàn)證測(cè)試的重要成員。