李洵穎／臺(tái)北 受到日本震災(zāi)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨零組件缺料危機(jī)，晶圓測(cè)試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預(yù)期。

由于農(nóng)歷過(guò)年之際，客戶端庫(kù)存去化趨緩，加上新產(chǎn)品推出時(shí)間延后，尤其是蘋(píng)果(Apple)的iPad 2推出，擾亂同業(yè)原有新產(chǎn)品布局，以及在日本震災(zāi)后，缺料危機(jī)導(dǎo)致客戶端觀望心態(tài)，整體封測(cè)業(yè)接單能見(jiàn)度縮短，第2季營(yíng)運(yùn)能見(jiàn)度不高。

京元電表示，觀察該公司主要產(chǎn)品線，占有營(yíng)收比重逾4成的國(guó)外客戶在京元電積極耕耘市占率下，比重仍可持續(xù)提升。不過(guò)，歐洲客戶需求依舊未起，PC繪圖晶片客戶因iPad-like相關(guān)產(chǎn)品舖貨完畢，近期下單趨緩。另外，受到日本震災(zāi)影響，LCD驅(qū)動(dòng)IC和手機(jī)晶片設(shè)計(jì)客戶面臨缺料局面，影響驅(qū)動(dòng)IC和手機(jī)晶片測(cè)試業(yè)務(wù)。

整體而言，京元電感受到第2季需求不如預(yù)期。依照過(guò)去經(jīng)驗(yàn)，第2季營(yíng)運(yùn)會(huì)比上季成長(zhǎng)2位數(shù)幅度以上，如今受日震影響，預(yù)估季增率恐將降至個(gè)位數(shù)，整個(gè)旺季循環(huán)模式也將會(huì)往后遞延。

京元電與頎邦共同合作開(kāi)發(fā)厚銅制程封測(cè)技術(shù)，承接電源管理IC委外后段封測(cè)代工業(yè)務(wù)，目前已有6、7家廠商通過(guò)認(rèn)證，并開(kāi)? l試單生產(chǎn)，效益可從下半年起發(fā)酵。此外，京元電多年來(lái)不斷開(kāi)發(fā)國(guó)際整合元件(IDM)大廠業(yè)務(wù)有成，受惠于IDM廠不愿再投入后段封測(cè)資金，轉(zhuǎn)由委托專業(yè)封測(cè)廠代工，因此京元電來(lái)自IDM廠訂單比重逐年增加。

此外，根據(jù)京元電日前公告2010年第4季財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收下滑13%，毛利率25%，業(yè)外轉(zhuǎn)投資獲利為1.15億元，加上匯兌操作得宜，并無(wú)匯損情況，單季稅后盈余3.69億元，每股稅后盈余為0.3元。