日本地震，全球IC(集成電路、芯片等)行業(yè)危機四起，東芝閃存、瑞薩微控制器工廠的停產(chǎn)可以看成是震災對IC行業(yè)的第一波沖擊，而地震是否會對IC芯片的生產(chǎn)和供應造成一波又一波的“次生災害”，國內(nèi)業(yè)界目前對此說法不一。

市場表面風平浪靜

日本地震已經(jīng)過去將近一個月，老劉在上海北京東路的賽格電子市場賣芯片已有6年多，他向記者表示，近來生意一直平穩(wěn)而清淡，地震似乎離他有點遙遠。

“震后個別電子器件的價格微漲了，不過屬于正常范圍內(nèi)，我去批發(fā)和賣給客戶時都沒有發(fā)現(xiàn)異動?！崩蟿⒄f，他主要銷售DSP等(數(shù)字信號處理)嵌入式芯片，上游似乎并沒有出現(xiàn)惜售心態(tài)。

記者從側(cè)面了解到，大陸最大的兩家本土IC分銷商湘海和華清公司均表示，他們主要銷售被動元器件(包括電阻、電容、電感)，貨源充足，供貨沒有問題。

主要銷售IC芯片的深圳海川泰電子有限公司經(jīng)理陳小圓也稱，目前沒有感覺到市場有明顯變化，上游客戶心態(tài)平靜。

與市場表面的風平浪靜相比，雖然國內(nèi)IC代理商口風很緊，從不提及缺貨，但隨著庫存的逐漸消化，日本IC行業(yè)產(chǎn)能下降對國內(nèi)市場的影響正逐漸顯現(xiàn)。

代理商業(yè)績下調(diào)一半

“現(xiàn)在日本方面試圖穩(wěn)住我們，我們則拖住下游客戶。日本廠商目前每1～2周更新一次產(chǎn)能恢復信息，客戶不停地向我催貨，而我每次與日本原廠聯(lián)系時都只得到‘請等待更新’這句話。因為交不出貨，我們3月31日以前已經(jīng)不接單，爭取4月中旬恢復?！苯G是滬上一家中型IC代理商的銷售經(jīng)理，她的公司代理晶振等大量日系被動電子元器件，主要客戶是江浙與深圳的眾多手機生產(chǎn)廠商?！俺瞬糠重浂倘薄⒔黄谘娱L外，溫度補償晶體等個別料已經(jīng)斷貨。有些原來0.6元的器件，現(xiàn)在已經(jīng)漲到5元，翻了近10倍?！?br>
靳艷向記者介紹，他們公司代理的日系元器件大多原材料來自日本，生產(chǎn)卻在馬來西亞，與生產(chǎn)基地在日本東北的廠商相比，影響并不算最大。不過情況依然不容樂觀，“原來每年年初，廠商都會在我們這里壓一批貨，今年反變成倒欠我們貨了?，F(xiàn)在日本原廠開始有意識控制，只有一直合作的才給貨?！?br>
靳艷稱，3月是日本的新財年，如果情況一直不好轉(zhuǎn)，照此情況發(fā)展下去，今年她剛剛做好的業(yè)務(wù)計劃就要推翻重來了，業(yè)績指標得下調(diào)50%。

比靳艷更著急的是她的手機廠商，今年電信運營商手機招標和集采力度繼續(xù)加大，國內(nèi)手機廠商都正摩拳擦掌，三四月間正是“起量”的時候，可沒想到原器件供不應求，個別器件供應的短缺將影響整個手機出貨流程。另外，如果原材料漲價，那么國產(chǎn)手機的終端價格也將順勢水漲船高。

某手機廠商采購部師小姐向記者表示，“現(xiàn)在日系元器件確實有漲價缺貨的情況，一般會用韓國的元器件替代，不過這為手機的采購和生產(chǎn)多少帶來一些風險?！?br>
“后地震效應” 6月見分曉

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年日本企業(yè)被動元件產(chǎn)值占據(jù)全球約60%的份額，位居全球行業(yè)前三的村田、TDK、貴彌功均為日本公司。近年來，雖然日本本土的電子元件制造能力持續(xù)下降，但全球主要產(chǎn)能仍在日本，整體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢依然十分明顯，在全球固態(tài)電容、陶瓷電容等高端元件的市場份額仍然超過50%。

分析人士認為，日本IC行業(yè)在全球市場的份額客觀存在，地震對產(chǎn)能的影響或多或少將波及全球和國內(nèi)市場。加之目前蘋果、諾基亞等大廠都已開始積極備貨，大型代理商也在囤貨，市場上流通的貨源會進一步減少。一般來說，IC代理商的庫存周期是3個月，即預計再過1～2個月，到5、6月份國內(nèi)IC市場的真實供需情況將逐漸浮出水面。

iSuppli高級分析師顧文軍分析，日系IC行業(yè)相對高端，產(chǎn)品線齊全，某些元器件在國際上處于大幅度領(lǐng)先的位置，雖然短期影響不是太明顯，但“長期影響很大”。顧文軍表示，中國廠商應該走出去，和日本方面加強合作，利用中國的廣度和日本的厚度實現(xiàn)“雙贏”，全球半導體的布局也會因此發(fā)生轉(zhuǎn)變。

九成“BT樹脂”產(chǎn)自日本 智能手機業(yè)恐慌“無米下炊”

繼東芝和瑞薩工廠受災停產(chǎn)之后，“BT樹脂”成為IC業(yè)界關(guān)注的焦點。三菱瓦斯與日立化成分居全球第一、第二大的BT樹脂基板供應商，其生產(chǎn)基地在褔島和茨城縣，都位于震區(qū)范圍內(nèi)。

水清木華研究中心研究總監(jiān)周彥武稱，這兩家公司的產(chǎn)量占全球九成，短期無替代來源?！叭驇缀跛械闹悄苁謾C，包括iPad在內(nèi)都會用到BT樹脂封裝芯片，如果兩個月后還不能恢復生產(chǎn)，智能手機將無貨可出?！?strong>智能手機行業(yè)也將因此遭受重創(chuàng)。

不過最新消息傳出，三菱瓦斯對外宣布5月上旬可恢復至地震發(fā)生前的供應水平，供貨應該不會出現(xiàn)斷鏈的情形。顧文軍認為，實際上，并不是所有芯片封裝都用到BT樹脂，客戶以及供應鏈的供貨還是很充足的，此次造成的影響更多是心理上的，無需恐慌。