李洵穎 在半導體封裝技術(shù)中，以電鍍制程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線，稱之為厚銅制程(Thick Copper)，優(yōu)點是能夠兼顧需要大電流的需求，達到導電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程，并應(yīng)用在電源管理IC封裝及晶圓線路重組(RDL)，以利重新安排晶圓植凸塊的需求。

過去8吋金凸塊產(chǎn)能常有過剩疑慮，不過隨著制程技術(shù)演進，電源IC散熱及訊號穩(wěn)定度成為制程所要面臨的問題，因此市場對厚銅制程的需求逐漸增加，再加上厚銅制程與金凸塊的機臺重疊性高，因此拓展厚銅制程能為將完成或已完成折舊的8吋金凸塊設(shè)備尋找新的應(yīng)用，提高營運效率。

LCD驅(qū)動IC封測龍頭廠頎邦和專業(yè)晶圓測試大廠京元電日前宣布簽訂合作備忘錄，共同跨入電源IC封測領(lǐng)域。對于頎邦而言，電源IC所需的厚銅制程成功為8吋金凸塊產(chǎn)能尋求第二春；對京元電來說，則是拓展新的晶圓測試業(yè)務(wù)。(李洵穎)