我國(guó)集成電路企業(yè)努力搶占封測(cè)技術(shù)高地
時(shí)間：2011-03-28 06:46:00
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[導(dǎo)讀] 新華網(wǎng)江蘇頻道南京３月２７日電（記者蔡玉高）“十一五”期間，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲
新華網(wǎng)江蘇頻道南京３月２７日電（記者蔡玉高）“十一五”期間，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備和材料應(yīng)用工程項(xiàng)目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù)，這為我國(guó)未來(lái)?yè)屨技呻娐贩鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
一系列的成績(jī)鼓舞人心：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國(guó)內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長(zhǎng)的訂單，新增銷售超過(guò)８億元，極大提高了我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技也首次進(jìn)入國(guó)際封裝產(chǎn)業(yè)前八名。同時(shí)，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展，專項(xiàng)研發(fā)的２３種封測(cè)設(shè)備和８種材料產(chǎn)品完成了考核驗(yàn)證，開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷售……
江蘇省科技廳有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，集成電路產(chǎn)品是現(xiàn)代高科技最基礎(chǔ)最核心的戰(zhàn)略物質(zhì)，是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。但是我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)備、材料、制造工藝等都依賴引進(jìn)，基礎(chǔ)非常薄弱。作為我國(guó)１６個(gè)科技重大專項(xiàng)，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的實(shí)施，就是為了改變我國(guó)在集成電路裝備長(zhǎng)期落后和受制于人的問(wèn)題，重點(diǎn)突破集成電路核心制造裝備和關(guān)鍵的集成電路制造工藝技術(shù)。
據(jù)了解，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的７０％。近年來(lái)，由于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。
因而，“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”是集成電路專項(xiàng)的重要支撐。集成電路設(shè)備與材料在被生產(chǎn)線采用之前需要在大企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。在“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”中，封測(cè)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技扮演了驗(yàn)證者的角色。
據(jù)江蘇長(zhǎng)電科技項(xiàng)目組組長(zhǎng)嚴(yán)秋月介紹，去年７月中旬“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”階段檢查現(xiàn)場(chǎng)匯報(bào)會(huì)時(shí)，應(yīng)用工程項(xiàng)目就已申請(qǐng)專利５０項(xiàng)；獲得授權(quán)專利１２項(xiàng)。所有１６家設(shè)備研制單位都完成了α機(jī)的研制，其中已有２０種設(shè)備的β機(jī)送至驗(yàn)證單位考核驗(yàn)證；其所有８家材料研發(fā)單位的９個(gè)材料課題也都完成工藝驗(yàn)證送樣，其中已有６個(gè)課題的材料通過(guò)了工藝驗(yàn)證，正在進(jìn)行可靠性驗(yàn)證。
在單個(gè)企業(yè)不斷取得成績(jī)的同時(shí)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)也正在嘗試通過(guò)開(kāi)展“大兵團(tuán)”聯(lián)合攻關(guān)以快速獲得突破。作為１６個(gè)重大科技專項(xiàng)的首個(gè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟于２００９年１２月成立。聯(lián)盟創(chuàng)新的作用體現(xiàn)在降低單個(gè)企業(yè)研發(fā)成本、分擔(dān)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；資源互補(bǔ)共同完成創(chuàng)新。
業(yè)內(nèi)人士對(duì)聯(lián)盟的作用非?？春?。他們認(rèn)為，聯(lián)盟的建立將有利于我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，有利于加快封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，有利于開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國(guó)內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)，有力促進(jìn)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力的提升。
“‘十二五’是國(guó)家調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期，也是長(zhǎng)電科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要階段?！苯K長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，我們期望在國(guó)際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)方面求得突破，進(jìn)入世界封裝行業(yè)的先進(jìn)行列，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。具體而言有兩個(gè)目標(biāo)：其一是營(yíng)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前五名，力爭(zhēng)前三名；其二是有兩到三項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國(guó)際的主流封裝技術(shù)。
王新潮的目標(biāo)是我國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)未來(lái)目標(biāo)的一個(gè)縮影。隨著“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”的不斷取得新進(jìn)展，我國(guó)在國(guó)際集成電路領(lǐng)域的聲音必將更加響亮。（完）
一系列的成績(jī)鼓舞人心：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國(guó)內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長(zhǎng)的訂單，新增銷售超過(guò)８億元，極大提高了我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技也首次進(jìn)入國(guó)際封裝產(chǎn)業(yè)前八名。同時(shí)，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展，專項(xiàng)研發(fā)的２３種封測(cè)設(shè)備和８種材料產(chǎn)品完成了考核驗(yàn)證，開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷售……
江蘇省科技廳有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，集成電路產(chǎn)品是現(xiàn)代高科技最基礎(chǔ)最核心的戰(zhàn)略物質(zhì)，是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。但是我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)備、材料、制造工藝等都依賴引進(jìn)，基礎(chǔ)非常薄弱。作為我國(guó)１６個(gè)科技重大專項(xiàng)，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的實(shí)施，就是為了改變我國(guó)在集成電路裝備長(zhǎng)期落后和受制于人的問(wèn)題，重點(diǎn)突破集成電路核心制造裝備和關(guān)鍵的集成電路制造工藝技術(shù)。
據(jù)了解，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的７０％。近年來(lái)，由于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。
因而，“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”是集成電路專項(xiàng)的重要支撐。集成電路設(shè)備與材料在被生產(chǎn)線采用之前需要在大企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。在“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”中，封測(cè)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技扮演了驗(yàn)證者的角色。
據(jù)江蘇長(zhǎng)電科技項(xiàng)目組組長(zhǎng)嚴(yán)秋月介紹，去年７月中旬“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”階段檢查現(xiàn)場(chǎng)匯報(bào)會(huì)時(shí)，應(yīng)用工程項(xiàng)目就已申請(qǐng)專利５０項(xiàng)；獲得授權(quán)專利１２項(xiàng)。所有１６家設(shè)備研制單位都完成了α機(jī)的研制，其中已有２０種設(shè)備的β機(jī)送至驗(yàn)證單位考核驗(yàn)證；其所有８家材料研發(fā)單位的９個(gè)材料課題也都完成工藝驗(yàn)證送樣，其中已有６個(gè)課題的材料通過(guò)了工藝驗(yàn)證，正在進(jìn)行可靠性驗(yàn)證。
在單個(gè)企業(yè)不斷取得成績(jī)的同時(shí)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)也正在嘗試通過(guò)開(kāi)展“大兵團(tuán)”聯(lián)合攻關(guān)以快速獲得突破。作為１６個(gè)重大科技專項(xiàng)的首個(gè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟于２００９年１２月成立。聯(lián)盟創(chuàng)新的作用體現(xiàn)在降低單個(gè)企業(yè)研發(fā)成本、分擔(dān)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；資源互補(bǔ)共同完成創(chuàng)新。
業(yè)內(nèi)人士對(duì)聯(lián)盟的作用非?？春?。他們認(rèn)為，聯(lián)盟的建立將有利于我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，有利于加快封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，有利于開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國(guó)內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)，有力促進(jìn)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力的提升。
“‘十二五’是國(guó)家調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期，也是長(zhǎng)電科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要階段?！苯K長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，我們期望在國(guó)際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)方面求得突破，進(jìn)入世界封裝行業(yè)的先進(jìn)行列，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。具體而言有兩個(gè)目標(biāo)：其一是營(yíng)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前五名，力爭(zhēng)前三名；其二是有兩到三項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國(guó)際的主流封裝技術(shù)。
王新潮的目標(biāo)是我國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)未來(lái)目標(biāo)的一個(gè)縮影。隨著“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”的不斷取得新進(jìn)展，我國(guó)在國(guó)際集成電路領(lǐng)域的聲音必將更加響亮。（完）
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