日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 簡稱：日月光半導(dǎo)體)一名管理人士周四表示，公司正與客戶商談從韓國和中國采購模封材料，因日本發(fā)生的地震令該國模封材料供應(yīng)受到影響。

這位不愿具名的管理人士表示，日月光半導(dǎo)體的日本模封材料供應(yīng)商中有五分之一受到了地震影響。該管理人士稱，公司模封材料總體供給仍然充足，這一局面可持續(xù)1個多月。

該管理人士表示，日本地震不太可能對日月光半導(dǎo)體的經(jīng)營產(chǎn)生顯著影響。

按收入計算，日月光半導(dǎo)體是臺灣最大的芯片封裝和測試公司。