京元電(2449)日前宣布與頎邦(6147)共同合作開發(fā)厚銅制程封測技術(shù)，承接電源管理IC委巷毛后段封測代工業(yè)務(wù)，目前已有6、7家廠商通過認(rèn)證，并開始試單生產(chǎn)，效益并可從下半年開發(fā)顯著發(fā)酵。此外，京元電多年來不斷開發(fā)IDM(整合元件)大廠業(yè)務(wù)有成，IDM廠不愿再投入后段封測資本財，轉(zhuǎn)由釋單委托專業(yè)封測廠代工，是以，來自IDM廠訂單比重逐年擴(kuò)大，加上法人預(yù)期第二季主力客戶聯(lián)發(fā)科下單量擴(kuò)大，今年每股獲利有上看2元。