半導體封測矽格（6257）受惠聯(lián)發(fā)科（2454）及晨星（3697）大小M訂單回升，以及立錡（6286）、致新（8081）、迅杰（6243）等臺系IC設計公司訂單回升，3月營收快速回溫，估計可回到元月高峰。

法人表示，日本此次大地震后，許多半導體零組件供應鏈受重挫，臺系相關IC設計業(yè)將有龐大轉單商機，預料也將使矽格訂單快速涌進。

矽格目前營收結構測試比重超過九成，測試的產(chǎn)品包括RF（無線射頻）以及邏輯、混合訊號IC、電源管理、存儲器等芯片。

主要客戶包括聯(lián)發(fā)科、揚智、迅杰、晨星、雷凌、立錡、致新等臺系IC設計公司，以及美國廠商SMSC、Anadigic及ISSI等整合元件（IDM）廠。

矽格表示，首季因國外IDM廠訂單減退，估計將較上季衰退，不過由于來自國內(nèi)通訊及類比客戶訂單回升，3月接單動能相當不錯，估計應可回到元月水平，甚至可能超過元月表現(xiàn)，接單動能回溫。

據(jù)了解，目前手機芯片市場激烈廝殺的聯(lián)發(fā)科和晨星都是矽格的客戶，聯(lián)發(fā)科祭出價格戰(zhàn)后，訂單快速攀升。

晨星方面，法人推估，3月營收可望回升到32億元以上，超越1、2月水平，月成長率將落在三至四成間。

手機芯片大小M訂單同步增溫，讓矽格3月也提早結束淡季，加上近期飽受德儀殺價競爭的本土類比IC廠，也因在類iPad 即將進入密集出貨期，營運也同步增溫。

據(jù)了解，矽格為因應通訊客戶的訂單持續(xù)增加，以及爭取大陸手機芯片的測試訂單，決定擴建竹東和湖口廠的產(chǎn)能。

將添購邏輯、射頻（RF）、混合訊號及存儲器機臺，以配合客戶端的強烈需求。