IC封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)出爐，包括矽品(2325)、矽格(6257)、欣銓(3264)、福懋科(8131)均較上月呈現(xiàn)下滑走勢(shì)，預(yù)料3月份即可恢復(fù)動(dòng)能，尤其從晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率來(lái)看，第二季的能見(jiàn)度不俗，業(yè)績(jī)走勢(shì)將持續(xù)成長(zhǎng)。

矽品公布2月合并營(yíng)收為44.15億元，較上月減少11.9%，較去年同期則成長(zhǎng)9.3%。矽格受惠于nVidia Tegra 2的需求激勵(lì)以及銅制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度持續(xù)發(fā)酵，3月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)。

矽格2月合并營(yíng)收3.31億元，較上月減少13.5％，較去年同期成長(zhǎng)4.1%，累計(jì)前2月合并營(yíng)收為7.15億元，年增率5.4%。

矽格表示，2月份因農(nóng)歷春節(jié)假期影響，工作天數(shù)較少，營(yíng)收跟著下滑，符合預(yù)期之內(nèi)，而3月工作天數(shù)恢復(fù)正常，配合國(guó)內(nèi)外客戶訂單增加，業(yè)績(jī)也將恢復(fù)成長(zhǎng)格局。

晶圓測(cè)試廠欣銓2月合并營(yíng)收為3.74億元，較上月減少7.9%，較去年同期微減0.15%，累計(jì)前2月合并營(yíng)收7.8億元，年增率1.52%。

欣銓表示，2月?tīng)I(yíng)收雖然受到工作天數(shù)減少而下滑，不過(guò)觀察IDM廠客戶下單力道依舊熱絡(luò)，預(yù)料在德儀、旺宏(2337)、Broadcom等訂單推升下，3月?tīng)I(yíng)收反彈可期。

受到工作天數(shù)減少影響，記憶體封測(cè)廠福懋科2月?tīng)I(yíng)收為9.65億元，較上月減少4.83%，年增率則達(dá)8.52%，累計(jì)前2月?tīng)I(yíng)收19.78億元，年增率7.23%。

福懋科表示，主要客戶南科(2408)、華亞科(3474)已經(jīng)克服制程轉(zhuǎn)換造成良率偏低的問(wèn)題，對(duì)于今年首季的位元季成長(zhǎng)均樂(lè)觀看待，預(yù)估平均將可以增加40%，訂單量將持續(xù)增溫；而LED挑揀測(cè)試業(yè)務(wù)第一季則受到淡季影響，3月份已有回溫跡象。