日月光不斷擴大市場規(guī)模，加上臺積電也宣布跨及晶圓封測，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測產業(yè)形成大者恒大之勢，法人預期，封測業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。

據了解，推升這波封測業(yè)快速成長的動力，主要來自整合元件大廠（IDM），過去為國內封測業(yè)主力客戶的IC設計廠，今年下單數量，顯得相對疲弱。

日月光主管坦承，去年營收倍增，均來自智慧手機和平板電腦相關的晶片。包括觸控IC、混合訊號元件、電源管理及場發(fā)射功率電晶體等重要半導體元件，尤其蘋果掀起的智慧手機和平板電腦旋風，多半采用國外IDM提供的晶片為主，國內IC設計業(yè)能分食到的訂單相對有限。

這個趨勢也牽動國內封測業(yè)訂單消長。IDM去年占日月光營收超過四成，營收成長遠遠超越競爭對手矽品；同樣也因IDM占營收超過六成的欣銓，去年營收寫下42.2億元的歷史新高，年增近七成；力成在東芝及爾必達的大單挹注下，也創(chuàng)下311.23億元營收的歷史新高，獲利也將寫下賺逾一個股本佳績。

同樣拜IDM推升營收創(chuàng)新高的，還包括專業(yè)測廠矽格，因SMSC的車用電子及USB晶片訂單大幅竄升，去年也寫下單季營收、全年營收及全年每股稅后純益創(chuàng)新高的「三高」表現。

封測業(yè)者強調，今年IDM釋單趨勢會更明顯，將使得客戶集中在國內IC設計廠的超豐、誠遠、逸昌等，承受較重的壓力

業(yè)者表示，為搶食這些IDM訂單，業(yè)者必須提供封裝和測試的完整解決方案，各家業(yè)者卯足勁進行跨領域整合。