封測(cè)廠京元電子總經(jīng)理梁明成表示，過(guò)去2年來(lái)積極耕耘國(guó)際整合元件(IDM)廠訂單的成效逐漸顯現(xiàn)，2011年來(lái)自于IDM客戶訂單能見度相對(duì)樂觀，他看好手機(jī)晶片和車用電子領(lǐng)域，預(yù)期IDM訂單將為該公司主要的成長(zhǎng)動(dòng)能，估計(jì)IDM客戶營(yíng)收比重將自2010年的25%，進(jìn)一步推升到30%以上。

京元電近年來(lái)持續(xù)耕耘IDM客戶，2011年成長(zhǎng)動(dòng)力將來(lái)自于此。京元電目前IDM客戶比重約占25%，預(yù)估2011年將可以拉高到30%的比重。以應(yīng)用別區(qū)分，以手機(jī)晶片、車用電子相關(guān)產(chǎn)品為主。由于IDM廠的下單以及價(jià)格均相對(duì)穩(wěn)定，且到2011年上半的訂單能見度也相對(duì)樂觀，因此2011年京元電的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能將集中在IDM客戶的身上。

整體而言，梁明成最看好LCD驅(qū)動(dòng)IC、手機(jī)晶片、影像感測(cè)器(CIS)及系統(tǒng)單晶片(SoC)的需求在2011年都將會(huì)明顯成長(zhǎng)；至于記憶體相關(guān)產(chǎn)品則以持平看待。

他指出，歐美IDM訂單皆有所成長(zhǎng)，日本客戶效益也將自2011年發(fā)酵，估計(jì)國(guó)外客戶比重將自2010年的45%，一舉提高到50%以上，其中歐系客戶也從原先個(gè)位數(shù)上升至10%以上。這也顯示臺(tái)系客戶比重明顯下滑，其中過(guò)去占有20~30%的聯(lián)發(fā)科也滑落到12~15%。

關(guān)于價(jià)格的問(wèn)題! ，梁明成表示，封測(cè)廠總是必須替客戶降低成本，這是每年都會(huì)面臨的壓力，京元電內(nèi)部也都有因應(yīng)對(duì)策，預(yù)期2011年代工平均單價(jià)(ASP)還是會(huì)小幅度下跌。為了降低生產(chǎn)成本、提高客戶競(jìng)爭(zhēng)力，京元電自制機(jī)臺(tái)一直是長(zhǎng)期策略，2010年自制機(jī)臺(tái)貢獻(xiàn)營(yíng)收比重約12%，預(yù)期2011年將可望拉高到20%。

展望2011年，梁明成說(shuō)，2010年第4季由于淡季效應(yīng)，加上部分客戶在第3季提前拉貨，因此第4季訂單比第3季疲軟。雖然第1季原本就是傳統(tǒng)淡季，惟第4季基期較低，預(yù)期2011年第1季業(yè)應(yīng)不會(huì)下滑，即使下滑，季減幅度也在5%以內(nèi)。

隨后京元電營(yíng)運(yùn)便一= 走揚(yáng)，第3季將達(dá)到全年高峰，第4季再趨于回檔。2010年第2~3季需求相當(dāng)暢旺，預(yù)期2011年也會(huì)出現(xiàn)相同的模式。

隨著大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠勢(shì)力崛起，帶動(dòng)后段封測(cè)需求。梁明成認(rèn)為，京元電亦可因此受惠，2011年京元電兩岸的封裝業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)跳躍式成長(zhǎng)，幅度將超過(guò)50%，占合并營(yíng)收比重由2010年10%，提升至20%的目標(biāo)。至于測(cè)試業(yè)務(wù)則將隨著市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，估計(jì)成長(zhǎng)率約高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)幅度(7~9%)。

市場(chǎng)估計(jì)京元電2011年兩岸合并營(yíng)收目標(biāo)至少上看新臺(tái)幣200億元，將可比2010年150億~155億元，成長(zhǎng)近30%左右。