DRAM沒(méi)賺頭 拿封測(cè)廠開(kāi)刀
[導(dǎo)讀]受到年底ODM/OEM廠去化手中過(guò)多DRAM庫(kù)存的賣(mài)壓影響，近日內(nèi)DRAM價(jià)格呈現(xiàn)崩跌走勢(shì)，1Gb DDR3白牌顆粒價(jià)格已跌至1美元以下，2Gb DDR3現(xiàn)貨價(jià)也跌破2美元，已是賣(mài)一顆賠半顆，要求后段封測(cè)廠降價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬。
封測(cè)
受到年底ODM/OEM廠去化手中過(guò)多DRAM庫(kù)存的賣(mài)壓影響，近日內(nèi)DRAM價(jià)格呈現(xiàn)崩跌走勢(shì)，1Gb DDR3白牌顆粒價(jià)格已跌至1美元以下，2Gb DDR3現(xiàn)貨價(jià)也跌破2美元，已是賣(mài)一顆賠半顆，要求后段封測(cè)廠降價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬。
封測(cè)業(yè)者透露，雖然明年首季價(jià)格仍在協(xié)商中，不過(guò)壓力的確大增，跌幅恐?jǐn)U大至5％至10％。
由于下半年電腦市場(chǎng)需求旺季不旺，但國(guó)內(nèi)外各DRAM廠采用50奈米新制程生產(chǎn)的DRAM，新增產(chǎn)能正好在下半年開(kāi)出，在市場(chǎng)嚴(yán)重供給過(guò)剩情況下，DRAM價(jià)格一路走跌，而年底前又遇上ODM/OEM廠去化庫(kù)存賣(mài)壓出籠，導(dǎo)致近日內(nèi)DRAM價(jià)格崩跌，一周內(nèi)跌掉將近15％，并且已跌至國(guó)內(nèi)業(yè)者成本以下，第4季國(guó)內(nèi)DRAM廠不僅沒(méi)人可賺錢(qián)，虧損幅度還可能持續(xù)擴(kuò)大。
為了降低單位生產(chǎn)成本，包括力晶及瑞晶陣營(yíng)、南科及華亞科陣營(yíng)等DRAM廠，均已經(jīng)開(kāi)始積極導(dǎo)入40奈米世代制程技術(shù)。
不過(guò)，40奈米制程至少要等到明年中旬，才有辦法全面進(jìn)入量產(chǎn)，為了減輕虧損壓力，DRAM廠只好找后段封測(cè)廠開(kāi)刀，要求擴(kuò)大封測(cè)代工價(jià)格降幅。
DRAM封測(cè)廠第4季已調(diào)降了代工價(jià)格約3％至5％，原本預(yù)估第1季價(jià)格可能只會(huì)再跌5％左右，但沒(méi)想到近來(lái)DRAM價(jià)格跌太快，讓DRAM廠要求封測(cè)廠多降一點(diǎn)。
所以，業(yè)者表示，雖然雙方還在協(xié)商明年第1季的代工價(jià)格，但降價(jià)壓力的確很大，降幅可能擴(kuò)大至5％至10％。
設(shè)備業(yè)者表示，目前DRAM顆粒的封裝加成品測(cè)試代工價(jià)格，大約介于0.5美元至0.6美元間，DRAM廠希望封測(cè)業(yè)者能夠一次降到 0.4美元，但封測(cè)廠認(rèn)為價(jià)格太低，所以還在持續(xù)協(xié)商中，目前看來(lái)價(jià)格應(yīng)該就壓低在每一顆DRAM顆粒封測(cè)代工價(jià)平均約0.5美元左右。
封測(cè)業(yè)者透露，雖然明年首季價(jià)格仍在協(xié)商中，不過(guò)壓力的確大增，跌幅恐?jǐn)U大至5％至10％。
由于下半年電腦市場(chǎng)需求旺季不旺，但國(guó)內(nèi)外各DRAM廠采用50奈米新制程生產(chǎn)的DRAM，新增產(chǎn)能正好在下半年開(kāi)出，在市場(chǎng)嚴(yán)重供給過(guò)剩情況下，DRAM價(jià)格一路走跌，而年底前又遇上ODM/OEM廠去化庫(kù)存賣(mài)壓出籠，導(dǎo)致近日內(nèi)DRAM價(jià)格崩跌，一周內(nèi)跌掉將近15％，并且已跌至國(guó)內(nèi)業(yè)者成本以下，第4季國(guó)內(nèi)DRAM廠不僅沒(méi)人可賺錢(qián)，虧損幅度還可能持續(xù)擴(kuò)大。
為了降低單位生產(chǎn)成本，包括力晶及瑞晶陣營(yíng)、南科及華亞科陣營(yíng)等DRAM廠，均已經(jīng)開(kāi)始積極導(dǎo)入40奈米世代制程技術(shù)。
不過(guò)，40奈米制程至少要等到明年中旬，才有辦法全面進(jìn)入量產(chǎn)，為了減輕虧損壓力，DRAM廠只好找后段封測(cè)廠開(kāi)刀，要求擴(kuò)大封測(cè)代工價(jià)格降幅。
DRAM封測(cè)廠第4季已調(diào)降了代工價(jià)格約3％至5％，原本預(yù)估第1季價(jià)格可能只會(huì)再跌5％左右，但沒(méi)想到近來(lái)DRAM價(jià)格跌太快，讓DRAM廠要求封測(cè)廠多降一點(diǎn)。
所以，業(yè)者表示，雖然雙方還在協(xié)商明年第1季的代工價(jià)格，但降價(jià)壓力的確很大，降幅可能擴(kuò)大至5％至10％。
設(shè)備業(yè)者表示，目前DRAM顆粒的封裝加成品測(cè)試代工價(jià)格，大約介于0.5美元至0.6美元間，DRAM廠希望封測(cè)業(yè)者能夠一次降到 0.4美元，但封測(cè)廠認(rèn)為價(jià)格太低，所以還在持續(xù)協(xié)商中，目前看來(lái)價(jià)格應(yīng)該就壓低在每一顆DRAM顆粒封測(cè)代工價(jià)平均約0.5美元左右。
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