封測大廠日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海兩家子公司將進行合并，日月光半導體（上海）將以增發(fā)新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集團資源集成及產業(yè)規(guī)模經濟考量決定合并，合并后對股東權益將有正面影響。
日月光宣布，在上海張江轉投資的2家封測廠將進行合并，存續(xù)公司為日月光半導體（上海），將以發(fā)行新股方式吸收合并日月光高新科技（上海），換股比率訂為日月光高新科技（上海）凈資產每1.61元人民幣，換發(fā)日月光半導體（上海）股份1股，所以存續(xù)公司此次將以每股人民幣1.61元價格，增發(fā)69,872,748股新股，并在合并消滅公司后，資本額將增至人民幣10.75億元。
日月光表示，基于集團資源集成及產業(yè)規(guī)模經濟之考量，決定將兩家子公司進行合并，將可集成集團資源以提升存續(xù)公司營運績效，并強化其整體之競爭力，而日月光半導體（上海）將可直接取得日月光高新科技（上海）資金，用以改善財務結構，并降低營業(yè)成本。合并基準日定于明年4月1日。
日月光今年以來積極在兩岸進行擴產的動作，未來高階的封測產能將留在臺灣，而低階的封測生產線因為需要較高人力，為了降低成本，將會移至大陸營運據點，而日月光今年中旬已透過子公司臺灣福雷電子，間接投資大陸共1.24億美元，包括投資1億美元新成立日月光集成電路制造（中國）公司，也計劃在離日月光上海廠附近的上海金橋出口加工區(qū)，買地及興建新的封測廠。
日月光在大陸已擁有上海張江、上海金橋、昆山、蘇州、山東威海等據點，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾等IDM廠，也大量釋出委外代工訂單，而日前昆山廠也已落成啟用。日月光董事長張虔生預估，在兩岸新廠產能在后年全部開出后，希望5年內日月光集團營收可挑戰(zhàn)并突破100億美元大關。
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