李洵穎 日月光積極推動3D IC技術(shù)，其集團(tuán)總經(jīng)理唐和明曾表示，當(dāng)2D晶體管的極小化制程到達(dá)極限時，就意味著3D IC時代已經(jīng)來臨。然而，在3D IC大規(guī)模商業(yè)化之前，使用硅插技術(shù)(silicon interposer)的2.5D IC芯片封裝則提供一個既經(jīng)濟(jì)又有效率的解決方案。

2.5D IC是透過中介層(interposer)鏈接芯片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和硅品都認(rèn)為，未來依照客戶端在應(yīng)用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相成，成為主流的封裝技術(shù)。(李洵穎)