[導讀]封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌,同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌,同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳,力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加,第4季接單攀升,10月營收較上月成長,法人預料第4季營收將仍可以成長看待。
硅品10月合并營收為新臺幣50.34億元,比上月減少3.5%,這是下半年以來連續(xù)2個月衰退。硅品董事長林文伯指出,綜合國內(nèi)外芯片大廠第4季看法,普遍認為會下滑,但對照系統(tǒng)廠樂觀的第4季預測,須留意第4季~2011年首季是否出現(xiàn)反轉(zhuǎn)契機。另就3C應用領域第4季表現(xiàn)而言,林文伯認為,PC會與上季持平,其中繪圖芯片會成長、PC芯片組下滑;通訊呈現(xiàn)微幅上揚,其中手機依舊走弱,而無線網(wǎng)絡需求增加;消費性領域疲軟;內(nèi)存也是呈現(xiàn)衰退局面。
在測試廠方面,京元電10月營收為11.6億元,為2010年以來單月第3低水平,比上月衰退2.52%。欣銓10月母公司營收為3.65億元,比上月減少5.68%。2家公司皆感受到歐美客戶下單相對強勁,惟內(nèi)存需求依舊低迷,以及大尺寸LCD驅(qū)動IC狀況亦不佳,因而影響業(yè)績。
不過,欣銓邏輯IC客戶需求相對強勁,產(chǎn)能利用率仍有95%的高檔水平;模擬IC客戶因取得所需的晶圓產(chǎn)能,因此訂單亦見回溫,得以支撐產(chǎn)能利用率。
至于京元電臺系IC設計廠第4季訂單往下滑落,就個別產(chǎn)業(yè)應用? 搳A邏輯IC以聯(lián)發(fā)科等主要客戶,近期需求未見好轉(zhuǎn);LCD驅(qū)動IC、內(nèi)存的需求也沒有起色,該公司現(xiàn)階段平均的產(chǎn)能利用率低于70%。整體而言,京元電第4季營收將較第3季下滑,法人估計,季跌幅約10%附近,較原先估計擴大。欣銓預測第4季業(yè)績將比上季下滑個位數(shù)幅度。
相對于邏輯IC封測廠,內(nèi)存封測廠業(yè)績相對有撐。力成和華東10月營收皆續(xù)創(chuàng)歷史新高,前者單月合并營收為33.5億元,較9月微幅增加0.87%;華東則達到7.45億元,月增率6.4%。福懋科公告10月營收9.69億元,較9月成長12.67%,亦比8月為佳。
力成董事長蔡篤恭曾指出,展望第4季與2011年第1季,由于客戶端轉(zhuǎn)換制程緣故,加上Mobile DRAM需求帶動,營收將再呈現(xiàn)逐季成長的態(tài)勢。
福懋科和華東皆受惠于客戶陸續(xù)成功轉(zhuǎn)進50奈米制程,第4季位成長率將會顯著走揚,有利于第4季接單。盡管平均單價下滑壓力相對同業(yè)較大,但在訂單成長下,法人推估力成、華東和福懋科第4季營收應可較第3季成長個位數(shù)。
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