當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

搶食三星代工商機，欣銓計畫在韓設(shè)廠

時間：2010-11-04 18:02:00

關(guān)鍵字：三星晶圓代工半導(dǎo)體新加坡

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]測試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計畫在韓國京畿道投資設(shè)立封測廠，爭取當(dāng)?shù)厥袌龇鉁y代工商機，尤其特別鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外

測試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計畫在韓國京畿道投資設(shè)立封測廠，爭取當(dāng)?shù)厥袌龇鉁y代工商機，尤其特別鎖定當(dāng)?shù)?strong>晶圓代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。
欣銓指出，目前赴韓設(shè)廠仍在準備階段，最快明年可望投產(chǎn)，并有助于提升國際業(yè)務(wù)競爭力。
欣銓近年來積極擴展海外業(yè)務(wù)，2006年中旬前往新加坡設(shè)廠，一來爭取當(dāng)?shù)鼐A代工廠特許半導(dǎo)體（現(xiàn)已并入全球晶圓GlobalFoundries）的委外訂單，二來就地服務(wù)臺灣IC設(shè)計客戶在特許投片后的后段測試業(yè)務(wù)。

欣銓新加坡廠成立3年多來，去年順利達到單月?lián)p益兩平，今年已開始認列獲利，投資成效已逐步顯現(xiàn)。
為了爭取韓國當(dāng)?shù)販y試代工訂單，欣銓昨日公告，已與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計畫在韓國京畿道投資設(shè)廠。國內(nèi)封測廠中有在韓國設(shè)廠業(yè)者，目前僅有日月光，當(dāng)年是透過并購摩托羅拉韓國封測廠方式，在當(dāng)?shù)亟I運據(jù)點。
據(jù)了解，韓國當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科及美格納半導(dǎo)體，有很多訂單來自于臺灣，如立錡、宜陽、晶豪科、晨星等，均有對韓國晶圓代工廠投片，因此欣銓此次決定到韓國設(shè)廠，正好可以爭取臺灣IC設(shè)計廠的后段封測訂單。此外，韓國最大半導(dǎo)體廠三星電子，也有將封測委外代工的需求，欣銓也有意爭取成為三星的后段封測代工廠。
欣銓除了擴大新加坡廠產(chǎn)能及決定赴韓設(shè)廠外，日前也公告將以6.5億元價格，向群茂科技買進新竹湖口廠房，年底應(yīng)可開始裝機，明年正式接單量產(chǎn)。由于欣銓大客戶德儀在亞太地區(qū)并購多個晶圓廠，預(yù)期欣銓可望爭取到后段測試代工訂單。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導(dǎo))

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批