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日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

時(shí)間：2010-10-30 08:09:00

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[導(dǎo)讀]全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億美元的規(guī)模。

董宏思表示，所謂的三大引擎包含銅打線(xiàn)制程、低腳數(shù)(分離式組件)封裝以及高階的Fan out WLP等晶圓級(jí)封裝制程，其中在銅制程的部分，現(xiàn)階段已大幅領(lǐng)先同業(yè)，就連Amkor在銅制程上面也尚未起步，尤其接下來(lái)歐美IDM廠將會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)換銅制程，對(duì)日月光來(lái)說(shuō)，不但提供了快速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，在競(jìng)爭(zhēng)力上也將有更大的突破，效應(yīng)的提升將在明年更加顯著。

董宏思也說(shuō)，目前已有118客戶(hù)已經(jīng)導(dǎo)入銅制程量產(chǎn)，還有105家客戶(hù)正在進(jìn)行認(rèn)證當(dāng)中。另外，公司內(nèi)部規(guī)劃明年資本支出將約7億-8億美元，持續(xù)沖刺銅制程的產(chǎn)能，預(yù)估到了明年底，銅制程的機(jī)臺(tái)將達(dá)到7000臺(tái)以上的規(guī)模，較今年增加逾7成。

日月光亦致力于在中國(guó)大陸布局低腳數(shù)Low pin count(電源、模擬、分離式組件)封裝產(chǎn)能，昆山新廠日前正式啟動(dòng)。董宏思指出，目前大陸地區(qū)占營(yíng)收比重約15%，而以整體封裝營(yíng)收來(lái)看，低腳數(shù)封裝現(xiàn)階段占比約3-4%，預(yù)估今年底將會(huì)達(dá)到10%，明年的成長(zhǎng)性相當(dāng)可期。

Fan out WLP晶圓級(jí)封裝等高階制程也是日月光的一大利器。董宏思表示，日月光投入研發(fā)不遺余力，雖然Fan out晶圓級(jí)封裝目前僅有一家公司進(jìn)入量產(chǎn)，且該產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重約2-3%，不過(guò)隨著高階制程逐漸受到青睞，明年的效應(yīng)也將會(huì)慢慢顯現(xiàn)。

整體而言，董宏思表示，明年第一季半導(dǎo)體景氣看起來(lái)還滿(mǎn)健康安全的，應(yīng)該會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期的還好，至于日月光明年的表現(xiàn)，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均値，也以?xún)?yōu)于上下游以及同業(yè)水平為目標(biāo)。

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