傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，與集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造相比，封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價(jià)值也相對(duì)較低，是半導(dǎo)體業(yè)的“勞動(dòng)密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的器件尺寸，業(yè)界越來(lái)越多地求助于封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的觀念也在悄然發(fā)生改變。

即便全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)仍在推動(dòng)芯片制造工藝沿著“摩爾定律”的路線前進(jìn)，但其巨額的研發(fā)投入已讓眾多廠家望而卻步，三維封裝技術(shù)就被開(kāi)辟為縮小器件體積的“第二戰(zhàn)場(chǎng)”。其中，TSV(硅穿孔)技術(shù)通過(guò)芯片堆棧式架構(gòu)，使器件在體積和電性能上都優(yōu)于當(dāng)前盛行的金屬絲鍵合和倒裝芯片封裝技術(shù)，被認(rèn)為是引領(lǐng)封裝革命的技術(shù)，甚至有人認(rèn)為該技術(shù)將改寫(xiě)集成電路芯片的進(jìn)化史。融合了芯片制造中的刻蝕、CVD(化學(xué)氣相淀積)和濺射等工序的TSV工藝將使封裝不再以“低端”的面目示人。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)也非常重視TSV封裝技術(shù)，例如長(zhǎng)電科技就把TSV封裝技術(shù)列為該公司九大核心技術(shù)之一。

高端封裝技術(shù)的推廣也將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作模式，封裝企業(yè)不再是被動(dòng)地接受上游企業(yè)提供的芯片進(jìn)行封裝，他們會(huì)更多地根據(jù)封裝的工藝特點(diǎn)向芯片制造甚至設(shè)計(jì)企業(yè)提出要求?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)、制造和封裝這三大環(huán)節(jié)直接的互動(dòng)將更為頻繁，聯(lián)系也會(huì)更加緊密。在芯片制造領(lǐng)域，有所謂“DFM(可制造性設(shè)計(jì))”的概念，即設(shè)計(jì)方案應(yīng)滿(mǎn)足芯片制造工藝的需求；隨著封裝技術(shù)向高端發(fā)展，業(yè)界或許還將產(chǎn)生“MFP(可封裝性制造)”乃至“DFP(可封裝性設(shè)計(jì))”等全新的概念。

對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，企業(yè)由長(zhǎng)三角地區(qū)向中西部轉(zhuǎn)移是產(chǎn)業(yè)的另一大變局。一方面，由于半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目相對(duì)芯片制造項(xiàng)目具有投資較少、技術(shù)難度相對(duì)較低、能明顯帶動(dòng)就業(yè)、更貼近整機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的特點(diǎn)，因而中西部地區(qū)的許多省市都將封測(cè)業(yè)作為本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。另一方面，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的產(chǎn)品成本正在逐年提高，主要原材料漲價(jià)幅度較大，長(zhǎng)三角地區(qū)勞力成本上升，導(dǎo)致了產(chǎn)品成本居高不下，人民幣升值的壓力又阻礙了出口市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致長(zhǎng)三角地區(qū)封測(cè)企業(yè)承擔(dān)著巨大的生存壓力，促使其盡快進(jìn)入資源整合，并向中西部地區(qū)尋找發(fā)展空間。對(duì)長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)而言，產(chǎn)業(yè)向中西部轉(zhuǎn)移意味著破釜沉舟，除了堅(jiān)定不移地向高端封裝領(lǐng)域進(jìn)軍之外，沒(méi)有其他選擇。