日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴展系統(tǒng)級封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務，日月光負責封裝。

日月光是半導體封測龍頭，華亞科則是臺灣最大DRAM廠。市場認為，隨著手持式裝置愈來愈輕薄短小，芯片整合能力愈來愈重要，2.5D系統(tǒng)級封裝技術(shù)是促成芯片整合關鍵，日月光與華亞科「強強聯(lián)手」，將可搶食龐大商機。

據(jù)了解，華亞科雖然與母公司美光重新啟動部分產(chǎn)品議價公式，但卻取得美光更多的服務器用DRAM及行動式DRAM等高單價產(chǎn)品代工，相關產(chǎn)品占產(chǎn)出逾八成，使得公司業(yè)績不受標準型DRAM價格下滑沖擊，上季毛利率仍可逾50%，獲利可望再創(chuàng)歷史新高。

隨著行動裝置芯片整合存儲器芯片成為趨勢，華亞科近期應用于行動裝置的行動存儲器出貨狀況大好，未來搭配日月光封裝技術(shù)，將可進一步拓展訂單規(guī)模，擴大營收與獲利成長動能。

這是國內(nèi)首宗由封測業(yè)龍頭與DRAM制造大廠的結(jié)盟案。據(jù)了解，日月光與華亞科簽訂技術(shù)合作協(xié)議后，明年開始提供小量服務，預估2016年放量，并開啟2.5D IC新的封裝架構(gòu)。

日月光是國內(nèi)近來最積極拓展系統(tǒng)級封裝（SiP）的封測廠，原由是為因應很多IC元件微小化，必須將多種元件整合在一起，這項技術(shù)甚至被臺積電董事長張忠謀視為切入物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭重要技術(shù)之一。

由于很多邏輯元件也思考將存儲器如DRAM及Flash整合在一起，但在整合DRAM過程中，因晶體管架構(gòu)不同且牽涉技術(shù)層次差異性，廠商積極尋求未來透過矽鉆孔（TSV），邁入3D IC封裝的架構(gòu)，但遭遇難度相當高。

透過2.5D矽中介層，是目前可將邏輯及存儲器不同制程整合在一起，構(gòu)裝成2.5D IC最佳解決方案，包括日月光及矽品等一直努力尋求突破，但必須有晶圓廠提供產(chǎn)能配合。

日月光與華亞科合作，將利用華亞科向南科買下卻閑置的亞美廠為日月光提供2.5D芯片制造服務，再交日月光進行封裝。